在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。在整个PCB设计中，布线的设计过程限定最高，技巧最细，工作量最大。PCB布线分为单面布线，双面布线以及多层布线3种。PCB布线可使用系统提供的自动布线和手动布线两种方式。虽然系统给设计者提供一个操作方便，布通率很高的自动布线，但是在实际设计中，仍然会有不合理的地方，这时就需要设计者手动调整PCB上的布线，以获得最好的设计效果。
布线的基本规则
PCB设计的好坏对其抗干扰能力影响很大。因此，在PCB设计时，必须遵守设计的基本原则，并应符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳得性能。
印制导线得布设应尽可能短；统一元器件得各条地址线或数据线应尽可能保持一样长；当电路为高频电路或布线密集时，印制导线的拐角应为圆角，否者会影响电路的电气特性。
当双面布线时，两面的导线应互相垂直，斜交或弯曲布线，避免相互平行，以减少寄生耦合。
PCB尽量使用45°折线，而不用90°折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。
作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回流，在这些导线之间最好加接地线。
当板面布线疏密差别较大时，应以网状铜箔填充，网格大小02mm(8mil)
贴片焊盘上不能放通孔，以免悍膏流失造成元器件虚焊。
重要的信号线不允许从插座间穿过。
卧装电阻，电感（插件）、电解电容等元器件的下方避免步过孔，以免被峰焊后孔与元器件壳体短路。
手工布线时，先布电源线，在布地线，且电源线应尽量在同一层面上。
信号线不能出现回环布线，如果不得不出现环路，要尽量让环路小。
布线通过两个焊盘之间而不与它们连通时，应该与它们保持量大而相等的间距。
布线与导线之间的距离也应当均匀，相等并且保持最大。
导线与焊盘连接处的过度要圆滑，避免出现小尖角。
当焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同；当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时，应减小导线的宽度；当一条导线上有3个以上的焊盘时，它们之间的距离应大于两个直径的宽度。
印制导线的公共地线应尽量布置在PCB的边缘部分。在PCB 上应尽可能多的保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用也将得到改善，另外还起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块PCB上有许多集成电路时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。
为了抑制噪声的能力，接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行。
多层PCB可采取其中若干层作为屏蔽层，电源层，地线层均可视为屏蔽层，要注意的是，一般地线层和电源层设计在内层或外层。
数字区与模拟区尽可能进行隔离，并且在数字地与模拟地要分离，最后接地与电源层。更多关于pcb相关知识上捷配网www.jiepei.com/g532
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