Cadence Allegro 绘制封装库

前言：Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。

一、绘制焊盘

1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制焊盘的软件。

2. 选择Layer，选中single layer mode 。在Geometry（几何形状）栏中，选择：Oblong（椭圆形焊盘）或者Rectangle（矩形焊盘）。

3. View栏中选择：Top.

4.  选中Begin Layer，在下方的Regular Pad中 Width输入0.3，在Height输入1.6；选中SolderPaste_Top（顶层焊盘层），Width输入0.3，在Height输入1.6；选中SolderMask_Top（顶层阻焊层），Width输入0.45，在Height输入1.75；一般将组焊层设置得比阻焊层稍微大一点。另存为：pad0_3x1_6.

二、绘制封装

1. 打开PCB Editor ；

2. New – Package symbol ；

3. Setup-Design Parameters. 在Design – Units中将单位改为mm；

4. Layout – Pin. 此时进入放置焊盘的模式。

5. 找到右侧栏中的Option – Padstack -在padstack找到并且打开第一步中建立的焊盘。

6. 若是第五步中的焊盘找不到，则需更改默认的焊盘保存地址: Setup – User Preferences – Paths – Library – Padpath;

7. 放置完焊盘后，需要放置装配线：使用画线命令，然后在Option中选择：Package – Geometry; Assembly_Top；

8. 放置丝印框：使用画线命令，然后在Option中选择：Package – Geometry; Silkscreen_Top；添加1号引脚标识：Add- Circle.

9. 为了避免出现报错：“ Symbol is missing a refdes. ”，需要添加位号：Add Text – Ref Des -Silkcscreen_Top 输入REF , Add Text – Ref Des – Assemble_Top 输入REF.

保存，绘制封装图完成。

快捷键说明

1.Ctrl + D 为删除键；

2.在命令框输入： x 坐标x 坐标y    可以快速放置焊盘到该坐标；

3. ix L 标识沿着x轴偏移L长度，iy L 标识沿着y轴偏移L长度;

4.其他设置见下图：

（原创文章，首发于www.allchipdata.com, http://www.allchipdata.com/archives/702）

原文地址：https://www.cnblogs.com/chengo/p/12628882.html