cadence allegro 封装焊盘编号修改 （引脚编号修改）

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 上面两步操作后即可修改!

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 原文地址:https://www.cnblogs.com/liu60can/p/9242816.html

Cadence Allegro 绘制封装库 前言:Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE,因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径. 一.绘制焊盘 1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer .这是Cadence套件中绘制焊盘的软件. 2. 选择Layer,选中single layer mode .在Geometry(几何形状)栏中,选择:Oblong(椭圆形焊盘)或者Rectangle(矩形焊盘). 3. View栏中选择:Top. 4.

在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分. 1.PAD即元件的物理焊盘     pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(可以是任意形状). Thermal re

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

目前,树莓派引脚编号方式有三种: 1,基于引脚的物理位置进行编号: 2,C语言GPIO库wiringPi约定的编号方式: 3,Python语言GPIO库BCM.GPIO约定的编号方式. 如果我们要基于wiringPi库用C语言对树莓派的GPIO进行操作,我们就要选用wiringPi约定的编号方式,由上图可以看出,wiringPi中的GPIO0对应的是按物理位置编号的Pin11,GPIO30对应的是按物理位置编号的Pin27. 如果我们要基于BCM.GPIO库用Python语言对树莓派的GPIO进

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.

菜单“Add->Text”,然后在右侧Options栏设置好合适的Class and Subclass,Text block,然后在布板界面上点击鼠标左键,设置起始点,接着点击鼠标右键,在弹出的菜单中选择“Read from File”. 注意,该文本文件名不能包含中文字符及文本内容不能包含allegro所规定的特殊字符. 上图 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本文链接地址: Cadence Allegro小技巧-从外部文本文件添加文本 h

http://liye9801.blog.163.com/blog/static/601970320086210039591/ 如何在oracle里设置自动编号列 2008-07-21 12:00:39| 分类: Oracle | 标签: |字号大中小 订阅 我们知道在oracle里没有这个类型呀!所以我们只能想其他的办法! 趏raclek中,为了方便我常常用触发器及序列结合起来实现,下面就是一个示例,希望对兄弟们有帮助... 先建表.再建序列.然后是触发器,最后测试 =============