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10 月 25 日消息，芯智讯通过国家企业信用信息公示系统查询到，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）已于 2019 年 10 月 22 日正式注册成立，注册资本高达 2041.5 亿！而随着大基金二期投资公司的正式成立，国产半导体产业的发展将迎来最强推力。
根据国家企业信用信息公示系统显示，大基金二期的发起人包括以下企业：
据了解，去年 3 月，大基金二期方案已上报国务院并获批。而根据今年 5 月，杭州市发布的《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知》显示，大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。同时，在保持集成电路领域投资强度的基础上，适当考虑投资产业生态体系缺失环节和信息技术关键整机重点应用领域，加大市场推广力度，提升国产集成电路产品市场占有率。从介绍来看，大基金二期相比一期来说，投资覆盖面将更广。
资料显示，大基金一期成立于 2014 年 9 月 24 日，一期总规模为 1387 亿元，重点投向了集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。而在大基金一期投资的同时，也带动了地方政府及社会资本对于国产半导体产业的投资。
此前，大基金一期管理人华芯投资曾表示，大基金投资对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用。按照基金实际出资中，中央财政资金占比计算的放大比例为1:19。从子基金来看，基金所投 11 支子基金总规模为 660 亿元，投资项目投融资总额约 1700 亿元，对基金投资放大比例接近1:12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看，累计向集成电路及半导体企业投放近 400 亿元，在投资促进融资方面也实现了1:11 的放大效果。
另有统计显示，大基金一期（包含子基金）总共撬动了 5145 亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动的比例达到了1:3.7。若大基金二期的 2041.5 亿资金撬动比例按照1:4 的比例来估算，预计将会撬动 8166 亿的社会资金，总的投资金额将超万亿。显然，这将对国产集成电路产业的发展带来极大的助力。
附大基金一期投资企业（由天风证券不完全统计）：
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