這只是一篇整理文，而且我個人僅從事過後段的電路板組裝，而未從事過電路板製程，所以有些見解純粹只是個人看法，如果有些不一樣的聲音或錯誤也歡迎留言討論。
隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這裡幾種電路板的表面處理是目前較常見的製程，我只能說目前沒有最完美的表面處理，所以才會有這麼多種選擇，每一種表面處理都各有其優缺點，下面試著列舉：
裸銅板:
優點：成本低、表面平整，焊接性良好（在還沒有氧化的情況下）。
缺定：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封後需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無法使用於雙面製程，因為經過第一次回流焊後第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則後續將無法與探針接觸良好。
噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風焊錫整平):
優點：可以獲得較佳的Wetting效果，因為鍍層本身就是錫，價錢也較低，焊接性能佳。
缺點：不適合用來焊接細間隙腳以及過小的零件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB製程中容易產生錫珠(solder bead)，對細間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用於雙面SMT製程時，因為第二面已經過了第一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響銲錫問題。
化金板(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金):
優點：不易氧化，可長時間儲放，表面平整，適合用於焊接細間隙腳以及焊點較小的零件。有按鍵線路電路板的首選(如手機板)。可以重複多次回流焊也不太會降低其焊錫性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。
缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳製程，容易有黑墊/黑鉛的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的信賴度是個問題。
OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜):
優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期（三個月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。
缺點：容易受到酸及濕度影響。使用於二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝後需在24小時內用完。OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。