[PCB 规范]IPC low density

　　　Altium designer 中PCB封装经常能见到IPC low density（低密度）、IPC medium density（中密度）、IPC high density（高密度）之类的同一种封装，例如TSSOP16，为什么这么表述？ IPC是美国“印制电路板协会”（“The Institute of Printed Circuit“）的英文缩写。

“印制电路板协会”后来数次更名，但IPC的简称却一直没变。IPC制定了许多种标准和规范，当然也包括PCB的标准和规范，IPC封装库即其中之一。

　　拿TSSOP16举例，低密度、中密度、高密度仅仅引脚长度不同，占据焊盘的面积自然不同。显然，低密度的引脚是最长的，高密度的引脚是最短的。

如果电路板面积较大，直接用IPC low density 好了。如果面积紧凑，那就要把三种导入原理图，量一量看哪种合适了。　　命名就会是：TSSOP16_L　　　　　　IPC high density  （高密度）　　　　　　　　TSSOP16_M　　　　　　IPC low density   （低密度）　　　　　　　　TSSOP16_N　　　　　　IPC medium density（中密度）