高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面

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高速IC下方能不能布信号线？这是我们布线时经常会碰到的情况。有时IC的网络功能引脚在上方，而由于结构的限制，需要连接的网络器件出现在了IC的下方，能否直接在IC下边走线穿过去？如下图所示：

在IC下边保持完整的局部地平面可以减少IC的EMI辐射，IC下方由于封装pin脚间距过细，在IC下方TOP层的覆铜往往会形成孤岛铜皮，这时我们需要使用足够的过孔via将该孤岛铜皮与地主平面进行良好连接，而该主地平面尺寸至少需要比IC的封装面积扩大1/4英寸，约6.35mm。

在IC下走线，不仅不方便维修调试检查，而且IC下边的走线还会受到IC自身的EMI辐射影响。