米尔电子i.MX8M开发板为人工智能领域赋能

技术的驱动使得人工智能真正走出实验室,智能医疗、智能交通、智能零售、智能社区、智能园区、智能家居……不断***入人们的生活。可见,人工智能商业化时代已来,未来潜力巨大。米尔电子作为嵌入式解决方案专家,6月初推出了基于NXP i.MX8M处理器的MYD-JX8MX开发板(以下称 i.mx8m开发板),专为人工智能产业基础层提供硬件平台服务。

这块i.MX8M开发板如何为人工智能产业基础层提供硬件平台服务呢?相信人工智能领域的电子工程师们已经迫不及待的想看i.MX8M开发板的真面目了吧,下面小编详细带您看看这块板子。

MYD-JX8MX开发板

从图片可以直观看出,该板子是核心板与底板连接采用 314PIN 座子相连,方便操作,稳定可靠。

MYC-JX8MX核心板尺寸为50*80mm,采用4核Arm Cortex-A53的 NXP i.MX 8M系列应用处理器、并集成了两个时钟源、2GB的DDR4、 8GB的eMMC、1路 10M/100M/1000M 的以太网 PHY、256Mb的Qspi Flash、PMU 电源管理等。

MYC-JX8MX标识图

MYD-JX8MX开发板采用 12V/2A 直流供电,集成了1路LVDS/DSI接口、1路支持4K播放的HDMI输出接口、2路MIPI-CSI摄像头接口、2路USB 3.0( 1路USB Type-C 、5路USB Host 端口)、1路以太网接口、1路3.5MM立体声输入、1路音频输出接口、1个使用Micro SIM卡座4G 模块、1个WIFI/BT模块、1个SSD M.2 接口、预留了1个 LTE 模块,还有一些很有用的外设功能。

MYD-JX8MX标识图

大家都对想入手这款具备高性能、高集成、高颜值的“三高”特性的板子吧,都想要板子的详细尺寸吧?小编满足大家的好奇心。

MYC-JX8MX机械尺寸图

MYD-JX8MX机械尺寸图

对于专业的电子工程师,是否还少了点什么,小编再附上i.MX8M开发板的功能框图,让大家看个明明白白。

好了,板子介绍到这里。相信,米尔电子这款专注为高性能人机交互、智能设备定义与设计的i.MX8M开发板,定将能为人工智能领域赋能。

原文地址:https://blog.51cto.com/12679951/2418549

时间: 2024-10-09 04:27:12

米尔电子i.MX8M开发板为人工智能领域赋能的相关文章

基于NXP i.MX8M处理器的MYC-JX8MX核心板-米尔电子

高性能嵌入式核心板新标杆!米尔推出基于NXP i.MX8M处理器的MYC-JX8MX核心板 随着嵌入式及物联网技术的飞速发展,高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台.为响应行业应用和满足客户需求,米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板,以满足这类高性能产品的板卡要求. MYC-JX8MX核心板及开发板专为高性能人机交互,智能设备定义及设计,采用金手指核心板加接口底板结构,支持双屏显示(4K+1080P).2路MIPI-CSI视频输入.U

TM32MP1核心板资料(基于米尔电子MYC-YA157C)

意法半导体在嵌入式领域涉及颇广,电子工程师都对其处理器有较深了解,这款基于STM32MP1多核微处理器系列STM32MP157核心板有什么功能, 性能怎么样?大家想知道吗?STM32MP157核心板是米尔电子基于STM32MP157 处理器推出了开发套件 MYD-YA157C, 套件由核心板 MYC-YA157C 和底板 MYB-YA157C 组成.MYC-YA157C 核心板采用 STM32MP157AAC 处理器,板载 STPMIC 电源芯片. DDR3.eMMC.Nand Flash 存储

米尔电子Zynq UltraScale MPSoC核心板资料介绍

米尔Zynq UltraScale MPSoC核心板(MYC-CZU3EG)是采用Xilinx新一代Zynq处理器.该核心板是业界最小尺寸Zynq UltraScale 核心板,采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且单芯片融合4核心Cortex-A53(Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA(包含DSP模块),强大且灵活.该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算

NXP i.MX8 系列处理器介绍 (基于米尔电子 i.MX8系列核心板及开发板)

NXP i.MX系列ARM处理器最新产品系列i.MX8系列已经陆续发布,根据不同配置其集成了多种ARMCortex架构核心,从Cortex-A72,Cortex-A53到Cortex-A35:另外,除了Cortex-A核心,还包含有可以提供实时任务处理的Cortex-M核心.因此NXP i.MX8系列处理器非常适用于从高端视觉和多媒体处理,到高安全和可靠性的嵌入式应用等跨领域的多种应用场景.基于目前i.MX6系列处理器在各个工业领域的广泛应用,我们有理由对相比i.MX6各方面都有显著提升的i.M

zynq开发板外设配置

有幸得到米尔电子zynq系列开发板Z-turn Board试用体验,下面说说我这款zynq系列的Z-TURN板子外设配置.从Z-turn Board原理图上看,目前可以配置的FPGA管脚大概有100多个,其它的管脚全部分配到A9上面,我用ISE14.6配置了几个通信接口,然后生成API接口,目前ARM端在裸机跑程序,后续上操作系统试试网口的通信功能,图中红色的圈即为配置的外设通信口. 原文地址:https://blog.51cto.com/14441885/2427317

zynq开发板外设配置演示

有幸得到米尔电子zynq系列开发板Z-turn Board试用体验,下面说说我这款zynq系列的Z-TURN板子外设配置.从Z-turn Board原理图上看,目前可以配置的FPGA管脚大概有100多个,其它的管脚全部分配到A9上面,我用ISE14.6配置了几个通信接口,然后生成API接口,目前ARM端在裸机跑程序,后续上操作系统试试网口的通信功能,图中红色的圈即为配置的外设通信口. 原文地址:https://www.cnblogs.com/cbd7788/p/11314982.html

MPSOC开发板软件资源

米尔推出的MPSOC开发板配备了丰富可靠的开源代码资源(linux OS+外设驱动+例程),助力快速入门. 类别 名称 描述信息 源码 Tool chains gcc5.2.1 gcc version 5.2.1(Linaro GCC5.2) Bootloader BOOT.bin 包括fsbl,u-boot Yes Driver usb2.0 Host usb2.0 Host驱动 Yes Driver usb3.0 Kernel Host usb3.0 Host驱动 Yes Driver Et

i.MX8M系列开发板开发资料(米尔MYD-JX8MX)

1. i.MX8M开发板概述NXP 公司的 i.MX8M 系列的应用处理器基于 Arm? Cortex?-A53 和 Cortex-M4 内核, 具有业界领先的音频.语音和视频处理功能,适用于从消费家庭音频到工业楼宇自动化及移 动计算机等广泛应用. 作为 NXP 官方合作的设计公司,米尔电子推出了基 于 NXP 公司 i.MX8M 系列芯片的开发平台 MYD-JX8MX 系列开发板,以满足这一类高性能 产品的板卡要求.该开发板采用核心板加底板的形式, 提供了 HDMI,LVDS(或 MIPI).

米尔STM32MP157系列开发板外设资源分享

作为ST官方合作伙伴,米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C,套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成,核心板与底板采用邮票孔焊接方式.这里给大家介绍STM32MP157系列开发板 MYB-YA157C底板的外设资源.为了满足各种产品设备的功能需要,MYB-YA157C提供了丰富的外设接口,能最大程度利用STM32MP157AAC处理器的资源并为工程师的硬件开发提供可靠的参考电路,以大大简化产品硬件的开发难度并缩短开发时间.4.1 MYB-