PCB设计中的VIA和PAD如何区分

关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多设计工程师经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下:经常碰到这样的问题,设计严重不标准,根本就分不清那是pad,那是via的用法,有时候导电孔用pad的属性处理,有时候插键孔又用via属性来处理,VIA属性及PAD属性设计混乱,导致错误加工,这也是经常出现的问题之一。此文主要讲解导电孔,插键孔,protel及/pads/及geber文件之间的联系导电孔: via插键孔: pad特别容易出现的几个问题:
一、pad跟via用混着用,导致出问题
1.当你的文件是pads或是protel时发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点:pcb插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的!
2.当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!
如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的标识,请大家清楚!
二、via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔,则唯一能识别的是按文件加工,那有助焊层那就有开窗!争执点:我要的过孔盖油的,你现在给我开窗了,我可能导致短路,那请检查一下你的文件,你出的gerber就是菲林文件,工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔,请你检查gerber文件,是不是有助焊层,有的话就开窗,没有的话就盖油三、如何在protel或是pads设计出过孔盖油!——这在是最标准的做法,如果设计标准了,则一定不会出错!

在protel中via属性中有一个tenting选项,如果打上勾,则一定是盖油那么你转出来的就全是盖油了,在pads中,pads转文件是要想过孔(via)盖油方法:在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ——下面的via,代表全部过孔开窗,不勾选即过孔盖油总结一下:pad按pad做,这就是插件孔,via你有两种选择,如果提供原文件,下单时候让你选,如果提供gerber文件,一定要请检查gerber文件是否符合你的要求! 更多关于pcb相关知识上捷配网www.jiepei.com/g532

原文地址:https://blog.51cto.com/13946992/2416454

时间: 2024-10-11 01:14:36

PCB设计中的VIA和PAD如何区分的相关文章

开关电源PCB设计中的布线技巧

开关电源PCB设计中的布线技巧关键字:布线 开关电源 走线 一.引言 开关电源是一种电压转换电路,主要的工作内容是升压和降压,广泛应用于现代电子产品.因为开关三极管总是工作在 "开" 和"关" 的状态,所以叫开关电源.开关电源实质就是一个振荡电路,这种转换电能的方式,不仅应用在电源电路,在其它的电路应用也很普遍,如液晶显示器的背光电路.日光灯等. 开关电源与变压器相比具有效率高.稳性好.体积小等优点,缺点是功率相对较小,而且会对电路产生高频干扰,变压器反馈式振荡电路

浅谈PCB设计中的焊盘设计标准

随着信息技术的发展,对于一个电子工程师设计电路PCB设计中的焊盘设计标准,在确定pcb电路板时需要提前对其进行打样,以确定是否符合要求,那么捷配pcb打样时应该注意些什么呢,下面捷配小编就来为大家进行介绍.抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作.因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节.在进行PCB设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计.因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘

PCB设计中的问题整理(一)

PCB设计问答集分为7大不分来将关于pcb设计中遇到的问题,根据pcb设计遇到问题分类划分,将pcb设计中遇到的问题列出,给pcb学习者提供学习方面.pcn设计问题集第一部分从pcb如何选材到运用等一系列问题进行总结.1.如何选择PCB 板材?选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要.例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(diel

PCB设计中新手和老手都适用的七个基本技巧和策略

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略.只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能减少设计回炉次数.设计时间和总体诊断难点. 技巧一:注重研究制造方法和代工厂化学处理过程 在这个无工厂IC公司时代,有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成pcb所涉及的步骤和化学处理过程,这点其实也不奇怪.这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择.举例来说,新手易犯的一种常见错误是用特别精确的尺寸设计pcb版图,也就是使用关联在紧密栅格上的正交导线,最后发现并不是每

如何计算PCB设计中的阻抗

关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解.俗话说的好,工欲善其事,必先利其器.要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之. 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步.阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例. <ignore_js_op> 图1 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率.对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚

[转]PCB 设计中敷铜的注意事项

所谓覆铜,就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让 PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分 PCB 生产厂家也会要求 PCB 设计者在 PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,敷铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟敷铜是"利大于弊"还是"弊大于利"? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当

PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻

1.阻抗匹配 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式.根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式:根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种. (1)高频信号一般使用串行阻抗匹配.串行电阻的阻值为20~75Ω,阻值大小与信号频率成正比,与PCB走线宽度和长度成反比.在嵌入式系统中,一般频率大于 20M的信号PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻,例如系统中的时钟信号.数据和地址总线信号等.串行匹配电阻的作用有两个: ◆ 减少高频噪声以及边沿过冲.如果一个信号的边沿非常陡峭

差分信号及PCB差分信号设计中几个常见的误区.

大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情.今天就由捷配小编为你讲解关于,差分信号及PCB差分信号设计中几个常见的误区.差分信号(DifferenTIal Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么令它这么倍受青睐呢?在PCB设计中又如何能保证其

PCB设计流程

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一.前期准备. 这包括准备元件库和原理图."工欲善其事,必先利其器",要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上