锡膏的粘度

　　在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应具有良好的粘性及保持时间。

1、对
于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械印刷。

2、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点。

3、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。

另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。

锡膏的粘度

时间： 2024-11-10 07:07:15

锡膏的粘度的相关文章

理解锡膏的回流过程

当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段,   1. 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂. 2. 助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同.将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除.好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面. 3. 当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,

为什么会有锡球?

1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀.2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上.3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢出.4.回流焊接时升温过快,引起爆沸.5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上.6.环境湿度过大,锡膏印刷之后塌陷到油墨上.7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理.8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉.9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分.10.预热不充分,加热太慢不均匀.11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上.12.刮刀速度过快,引起塌边不良

电路板维修入门教程

转自(http://blog.163.com/wuyan_ming/blog/static/11432371120107137519552/) (一)          电容篇 1.电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容). 电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关. 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表

SMT贴片红胶基本知识

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. SMT贴片机装贴贴片具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落. 印刷机或点胶机上使用: 1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存: 2.从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2-3小时: 3.可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管点胶: ①在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶

PCB的封装尺寸

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

Altium Designer中各层的含义

mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说

KiCad中层定义

5.2.1. Paired layers The Adhesives layers (Copper and Component):    These are used in the application of adhesive to stick SMD components to the circuit board, generally before wave soldering.红胶层?待末确认. The Solder Paste layers paste SMD (Copper and C

从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑

在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述. 关键词:力矩平衡.无铅器件.立碑 一.概念及故障现象: 什么叫立碑?矩形片式元件的一端在PCB的焊盘上,另一端翘起离开焊盘的现象叫立碑又叫曼哈顿现象.英文中称之为:tombstone或manhattan. 故障现象: 上述图例在很多SMT加工企业都

沉金板VS 镀金板

一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金(化学镀金)不需要