PCB注意点2

原作者:步云天地 平时我们自己画了PCB板,但是出于价钱考虑,又不想发出去打板,或者不知道自己画的板是否存在问题,或者自己想DIY一下....(或者..自己想吧...嘻嘻) 过去有感光干膜,金属蚀刻制作,现在我针对感光干膜制作说一下制作过程,,原因是感光干膜制作相对于前两张成本较低些,但是步骤多一些,不过这不重要,相信看了下面的讲解之后,一定会......... 好了,,话不多少,马上切入主题::::::::::::: 首先介绍下制作的材料准备:   产品 数量 单价 金额 1 感光蓝油100克

所谓覆铜,就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让 PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分 PCB 生产厂家也会要求 PCB 设计者在 PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,敷铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟敷铜是"利大于弊"还是"弊大于利"? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当

Pulsonix 8.5 Build 5905 PCB电路板设计工具 Pulsonix 7.5 1CD Pulsonix 8.5 Build 5905除了修复了一些已知的一些错误,最新版本包含Report Maker功能的几个新 增功能,其中包括帮助最终检查过程的新命令: "PCB面板起源"用于报告在PCB设计中的位置,用于将其定位在面板内. "Line Width",电路板轮廓.面板轮廓.切口或段的"线宽". "Board Centr

1 开窗 PADS 里面开窗是直接把铜皮放在阻焊层里面就是开窗,但是也可以放一个焊盘这样快捷方便也是开窗.一般选择放一个焊盘不容易出错. 2 当有错误的时候我们需要把所有的层都打开可能有些网络到别的层去拉,但是网络没有连接上.所以在检测PCB连接性的时候,会报错.这个时候需要特别注意把所有的层都打开看看别的层是不是有网络存在. 3 有时候我们会在板子上打很多过孔,来保证板子的连通性,但是有些孔GND的和别的不连接,所以需要注意每个GND的连接性. 这是连通性检测报错,我们在点击这个错误的时候会报

这学期我们学操作系统,所以得写个PCB. 于是我借鉴了一下windows的PCB,写了这个 Imports System.Runtime.InteropServices ''' <summary> ''' 这就是传说中的PCB''' </summary> Structure KPROCESS Dim Header As DispatcherHeader Dim ProfileListHead As LinkedList(Of ProcessProfileSimulator) Dim

信号完整性仿真大多针对由芯片IO.传输线以及可能存在的接插件和分立元件所构成的信号网络系统,为了实现精确的仿真,仿真模型的精确性是首先需要保证的.一般情况下,Allegro PCB SI会执行传输线和分立元件的建模,而芯片IO和连接器的模型通常会由原厂提供. 当前业内常见的芯片IO模型有两种格式,IBIS模型和HSPICE模型:常见的连接器模型也是两种,SPICE (HSPICE)模型和S参数模型.Allegro PCB SI支持包括上述四种模型在内业界流行的仿真模型,但一般都需要转化为Cade

自动布线:按照布线参数和布线规则根据算法布线1.显示工作层面的设置(design-options 选择是单板还是双面板 单面板:信号层只有底层 双面板:信号层有两层)2.设定自动布线参数(design-rules) :1).设定安全间距(焊盘过孔和走线之间的) 2).设置布线的拐角模式(线路不能直角和锐角,一般为钝角 解决抗干扰问题)  3).设置布线的工作层面(设置不同工作层的走线的方向)4).布线优先级  5).过孔形式(过孔的类型和尺寸) 6).布线宽度(经验值1mm线走1A电流) PCB

用KeepOut层画线确定大小,如图所示: 根据图示的步骤: 1.选择菜单栏的对应标记 2.选择[Place Line],画线选项 3.在PCB工程的黑色区域就可以画线了 如图所示 此刻你画的线就是在KeepOut层,线是粉色的! 线的边界就是板子的边界 [如果你画的线不是粉色的,需要你重新选择KeepOut层!] 在你上边规定的边界内进行PCB图的绘制! 也就是粉色的线框内 对PCB界面进行裁剪 这个时候你会发现你的黑色区域还是那么大,这个时候你可以对版图进行裁剪 裁剪掉板子边界线外多余的黑色

1.高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰. 2.大功率管.变压器.整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热, 大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器. 3.电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性. 4.易发生故障的元器件,如调整管.电解电容器.继电器等,在放置时还要考虑到维修方便.对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒

1.概要 在进行PCB SI的设计时,理解特性阻抗是非常重要的.这次,我们对特性阻抗进行基础说明之外,还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系. 2.什么是特性阻抗? 2.1 传送线路的电路特性 在高频率(MHz)信号中,把传送回路作为电路. 2.1.1 电阻R 电阻R是指普通的导线带有的欧姆电阻.R = ρ?L / S [Ω] (S:横截面面积[m2],L:导体长[m],ρ:金属(铜)的电阻率[Ω*m]).在高频频域范围内的话,根据表面效果和集合效果的影响,集中在导体表面电流流