PCB 拼版要点

1、差分线包地打孔,间隔100~150mil,且差分对之间包地打孔尽量不要平行;

2、差分做等长时要遵循3W 原则;

3、邮票孔:孔径0.8mm非金属化孔,孔间距1.1mm,数量单边5个;

4、异形板用邮票孔;

5、光学定位点:单个拼版加3个。

6、工艺边的宽度:5mm;

7、拼版可以直接复制板框做示意,但是每个单板要加一层,写上F,表示拼版方向;

8、定位孔在工艺边中间。

原文地址:https://www.cnblogs.com/kevin-salt/p/11664001.html

时间: 2024-10-10 05:13:36

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