RF前端

加入LTE之后的多模多频需求：

在加入LTE后，不但要求终端在多模的基础上增加LTE工作频段，而且还要增加可以确保用户实现国际漫游的频段。然而

全球分配的LTE频段较多且较离散。

频谱的划分，为了更好的利用无线电波资源。

高频与低频的差别：高频更容易衰减，所以需要更大的发射功率，相应的需要更多的基带来保证信号质量。

但是低频频谱资源已经不多，所以LTE基本都在高频。

数据的传输速率与频谱的高低无关，只与频谱宽度有关，频带越大，一次传输能够携带的信息越多。

无线通信模块由芯片平台，射频前端，天线组成。

芯片平台包括基带芯片，射频芯片，电源管理芯片。基带芯片负责物理层算法及高层协议的处理，涉及到多模互操作实现。

射频芯片负责射频信号与基带信号之间的相互转换。

射频前端包括SAW(Surface Acoustic Wave，声表面波)滤波器，双工器(Duplexer)，低通滤波器(Low Pass Filter,LPF)

功放(Power Amplifer)，开关(Switch)。SAW负责TDD系统接收通道的射频信号滤波，双工器负责FDD系统的双工切换及接收/发射

通道的射频信号滤波，功放负责发射通道的射频信号放大，开关负责接收通道和发射通道的相互转换。

天线负责射频信号和电磁信号之间的相互转换。

多模互操作的实现主要依靠基带芯片，而频段的增加对基带芯片的面积和成本无影响，仅需要升级软件。

TDD-LTE和FDD-LTE协议差异不大，主要在双工方式，在物理层。

多模和多频段的引入对射频芯片都会有影响，增加其中的接收通道和发射通道。

对于TDD系统来说，射频前端主要由功放，SAW，低通滤波器，开关组成。

对于FDD系统来说，射频前端主要由功放，双工器，开关组成。

多频段实现主要依靠射频芯片，射频前端，天线。