PCB主线布线规范—高速线之DDR2

一、DDR2时钟线走线规则
a)时钟线包括
MEM_CLKOUT#0、MEM_CLKOUT0、MEM_CLKOUT#1、MEM_CLKOUT1,MEM_CLKOUT#2、MEM_CLKOUT2;
MEM_CLKOUT#3、MEM_CLKOUT3、MEM_CLKOUT#4、MEM_CLKOUT4、MEM_CLKOUT#5、MEM_CLKOUT5。
b)DDR2时钟线走线规则

分线对与对之间的间距为20mil min;
DDR时钟线对其他线的间距为20mil min;

北桥Breakout出来4mil,差分线对内间距6mil min,长度控制1000mil以内。再出来线宽6.5mil,差分线对内
两根线的间距为5mils,蛇形线间距为20mils;
c)DDR2时钟线走线长度约束规则
差分线对内两根线±10mils;

每个DIMM三对差分线匹配在50mils内,即最大值减最小值不大于50mils;

每个DIMM三对差分线匹配在50mils内,即最大值减最小值不大于50mils;

所有线长在2850mils和6500mils间
d)阻抗控制:
70Ω±10%(差分线)
二、DDR2 数据线走线规则
a) DDR2
数据线定义,共八组
MEM_DAT[7..0],MEM_DM0,MEM_DQS0,MEM_DQS#0;
MEM_DAT[15..8],MEM_DM1,MEM_DQS1,MEM_DQS#1;
MEM_DAT[23..16],MEM_DM2,MEM_DQS2,MEM_DQS#2;
MEM_DAT[31..24],MEM_DM3,MEM_DQS3,MEM_DQS#3;
MEM_DAT[39..32],MEM_DM4,MEM_DQS4,MEM_DQS#4;
MEM_DAT[47..40],MEM_DM5,MEM_DQS5,MEM_DQS#5;
MEM_DAT[55..48],MEM_DM6,MEM_DQS6,MEM_DQS#6;
MEM_DAT[63..56],MEM_DM7,MEM_DQS7,MEM_DQS#7。
b)DDR2
DATA线走线规则

所有DATA线均参考GND;
MEM_DQS[7..0],MEM_DQS#[7..0]为差分线,北桥Breakout出来4mil,差分线对内间距6milmin。长度控制

700mil以内。再出来线宽6.5mils,差分线对内间距5mil与其它间距18.5milmin。蛇形线间距为20mils;
MEM_DAT[63..0],MEM_DM[7..0]北桥Breakout出来线宽4mil与其它6mil间距长度控制700mil以内,再出来线宽
6.5mil同其它18.5milmin间距,蛇形线间距为20mils。
c)DDR2数据线走线等长约束规则

所有DATA线组线长在2000mils和7000mils间;
MEM_DQS=MEM_DQS#±10mils;

每组中DATA和DM的线长为DQS平均线长±50mils;
MEM_DQS=MEM_CLKOUT平均值±1000mils;
d)阻抗控制
Data,Data
Mask:40Ω±10%,W10;
Data Strobes:70Ω±15%(差分线),W10S5。
三、DDR2 控制线走线规则
a)
DDR2控制线定义
MEM_CS#0、MEM_CS#1、MEM_CS#2、MEM_CS#3、MEM_CKE0,MEM_CKE1、MEM_CKE2、MEM_CKE3、MEM_ODT0、MEM_ODT1,MEM_ODT2、MEM_ODT3。

b) DDR2 控制线走线规则

北桥Breakout出来5mil,与其它间距5milmin,长度控制700mil以内。再出来线宽7.5mils,与其它控制线间距9.5mil min。

c) DDR2 控制线等长规则
所有控制线长在2000mils和5650mils间。
四、DDR2 命令线走线规则
a)
DDR2 Command线定义
MEM_ADD[14..0],MEM_BA[2..0],MEM_RAS#,MEM_CAS#,MEM_WE#。
b)
DDR2 Command线走线规则

北桥Breakout出来5mil,与其它间距5milmin。长度控制700mil以内。再出来线宽9.5mils,与其它Command线间距5.5mil
min。
c) DDR2 Command线等长约束规则
所有Command组线长在2000mils和5650mils间;

每个通道Command和CTRL线中最长线与最小线差在1750mils内;

对于每个DIMM,时钟线最大值1100mils≤线长≤时钟线最小值600mils。
d) 阻抗控制
45Ω±10%,W8。

时间: 2024-10-11 06:38:16

PCB主线布线规范—高速线之DDR2的相关文章

pcb设计布线工程师谈

一般pcb基本设计流程如下:前期准备->pcb结构设计->pcb布局->布线->布线优化和丝印->网络和drc检查和结构检查->制版. 第一:前期准备.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行pcb设计之前,首先要准备好原理图sch的元件库和pcb的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上先做pcb的元件库,再

浅析pcb板布线实用技巧

说到PCB板布线,不得不提到电路板的设计,在线路板设计中先确定好板的大小,PCB大小尺寸太大促使印刷线条长,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加,如果过小时,散热极差,且临近线条容易受干扰.在确定PCB的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置.最后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局.对于布局而言,一个原则是数字和模拟尽可能的分开,令一个原则是低速的不要和高速的接近.最基本的原则就是把数字接地和模拟接地分开,数字接地由于都是开关器件,电流在开关的一瞬间都很大,不动的时候又很小,所以数字接地不可以和

【转】华为PCB布线规范

设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表. 2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误.保证网络表的正确性和完整性. 3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT). 4. 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件: 注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则: A. 单板左边和下边的延长线交汇点.

PCB布线规范

模拟电路和数字电路PCB设计的不同点 http://linear.eefocus.com/module/forum/thread-593593-1-1.html 合集   PCB给种设计资料 http://linear.eefocus.com/module/forum/thread-591646-1-1.html

pcb设计布线技巧十规则

随着信息技术的发展,对于一个工程师高频电路板设计布线技巧十规则?在确定pcb电路板时需要提前对其进行打样,以确定是否符合要求,那么捷配pcb打样时应该注意些什么呢,下面捷配小编就来为大家进行介绍.如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),通常就称为高频电路.高频电路设计是一个非常复杂的设计过程,其布线对整个设计至关重要! [第一招]多层板布线 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须

CAN总线布线规范

摘自:周立功致远电子一. 导线选型1. 导线类型 CAN总线布线时必须采用双绞线,且需采用特征阻抗约120Ω的双绞线,在通信距离较长或电磁环境恶劣的情况下最好用屏蔽双绞线,这样可以有效抑制电磁干扰,保证可靠的通信. 2. 线长与直流电阻 当客户的通信距离较长时就不得不考虑线路损耗了,如果使用的线缆太细,导线的直流电阻太大.那么在总线起始端发出的信号在经历漫长的路途之后到达末端的节点时信号将大幅衰减,最终导致通信失败.那么线长和传输线截面积,线长与通信波特率又有什么关系呢?我们总结如下图1所示.

PCB丝印规范及要求

丝印层为文字层,属于PCB中的最上面一层,一般用于注释用.正确的丝印层字符布置原则是:"不出歧义,见缝插针,美观大方",这是为了方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等的专用层. 1.所有元器件.安装孔.定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装,所有元器件.安装孔.定位孔都有对应的丝印标号,PCB上的安装孔丝印用H1.H2--Hn进行标识. 2.丝印字符遵循从左至右.从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右.从下往上的原则,对于电解电容.二极管等

[转]PCB布线设计

原文链接:http://download.eeworld.com.cn/detail/%E5%B8%B8%E8%A7%81%E6%B3%BD1/8623 一.PCB布线设计1 在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板.尽管多层板(4层.6层及8层)方案在尺寸.噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板.在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议. 1.1 自

PCB多层板为什么都是偶数层?奇数层不行吗?原因很现实!

PCB板有单面.双面和多层的,其中多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,而常见的多层PCB是四层和六层板.那为何大家会有"PCB多层板为什么都是偶数层?"这种疑问呢?相对来说,偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB,也更有优势. 1.成本较低因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB.但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB.内层的加工成本相同,但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本.奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工