常用集成电路名词缩写汇总(第二版) / 憋错料

重要说明

整个集成电路的设计和生产链路很长,相关专有名称很多;
本文对常见的集成电路相关的名词缩写进行了汇总,特别聚焦与集成电路设计领域,意在整理常用的数字电路/DC/PT/ICC/DFV/DFT/RTL/ATE相关方面的知识点,方便大家快速学习和掌握相关知识,方便大家查询;同时希望对学生将来的培训/面试等活动给予最大的帮助;
文章按照字母排序的方式进行编排,方便大家查询;
本次文章内容为第二次发布,我们将定期更新,逐步完善;
欢迎大家提供相关信息至xgcl_wei微信号,帮助我们逐步完善内容,方便更多的人查询和使用,感谢您的参与,谢谢!

	英文全称	中文说明
ABV	Assertion based verification	基于断言的验证
AES	Advanced Encryption Standard	高级加密标准,是美国政府采用的一种区块加密标准
ADC	Analog-to-Digital Converter	指模/数转换器或者模数转换器
AHB	Advanced High Performance Bus	高级高性能总线
ALF	Advanced Library Format	先进（时序）库格式
ALU	Arithmetic and logic unit	算数逻辑单元
AMBA	Advanced Microcontroller Bus Architecture	高级微控制器总线体系
ANT	antenna	天线效应
AOP	Aspect Oriented Programming	面向方面编程
APB	Advanced Peripheral Bus	高级外部设备总线
API	Application Programming Interface	应用程序编程接口
APR	Auto place and route	自动布局布线
ARM	Advanced RISC Machines	英国Acorn公司(ARM公司的前身)设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势
ASB	Advanced System Bus	是第一代AMBA系统总线，同AHB相比，它数据宽度要小一些，它支持的典型数据宽度为8位、16位、32位
ASCII	American standard code for information interchange	美国信息交换标准代码是基于拉丁字母的一套电脑编码系统,主要用于显示现代英语和其他西欧语言
ASIC	Application Special Integrated Circuit	专用集成电路
ATE	Automatic Test Equipment	半导体产业意指集成电路自动测试机，用于检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之最后流程，以确保集成电路生产制造之品质
ATM	Asynchronous transfer mode	异步传输模式,是一种为了多种业务设计的面向连接的传输模式
ATPG	Automatic Test Pattern Generation	自动测试向量生成是在半导体电器测试中使用的测试图形向量由程序自动生成的过程
AVM	Advanced Verification Methodology	先进验证方法学
AXI	Advanced extensible Interface	是一种总线协议，该协议是ARM公司提出的AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线
BC	Best Case	最佳条件
BCD	Bipolar CMOS DMOS	双击晶体管-互补型MOS-扩散型MOS
BFM	Bus functional model	总线功能模型
BGA	Ball Grid Array	球栅阵列:以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性
BIST	Built-in Self Test	在设计时在电路中植入相关功能电路用于提供自我测试功能的技术，以此降低器件测试对自动测试设备（ATE）的依赖程度
BJT	Bipolar Junction Transistor	双极结型晶体管
BSIM	Berkeley Short-channel IGFET Mode	伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管模型
CAD	Computer Aided Design	计算机辅助设计指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作
CAN	Controller Area Network	是ISO国际标准化的串行通信协议。在当前的汽车产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电子控制系统被开发了出来
CCSM	Composite Current Source Model	复合电流源模型
CDM	Charged-Device Model	元件充电模型
CDV	Coverage Driven Verification	覆盖率驱动的验证
CMOS	Complementary Metallic Oxide Semiconductor	互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元
CPF	common power format	通用功耗格式
CPLD	Complex Programmable Logic Device	复杂可编程器件
CPPR	Common Path Pessimism Removal	共同路径悲观去除
CPU	Central Processing Unit	中央处理器
CRPR	Clock Reconvergence Pessimism Removal	时钟再收敛悲观消除法
CTL	Computation tree logic	计算数逻辑,形式验证中时序逻辑的一种形式
CTS	Clock Tree Synthesis	时钟树综合
DAC	Digital-to-Analog Converter	数模转换的电路
DC	Design compiler	Synopsys 公司出品的综合工具,用来解决从RTL到门级网表的问题
DCM	Digital Clock Manager	数字时钟管理单元，其中包含一个 DLL，可以提供对时钟信号的二倍频和分频功能，并且能够维持各输出时钟之间的相位关系，即零时钟偏差
DCT	Discrete cosine transform	离散余弦变换
DDR	Double Data Rate	双倍速率同步动态随机存储器。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器
DEF	Design-Exchange format	设计交换格式
DES	Data Encryption Standard	数据加密标准,是一种使用密钥加密的块算法,1977年被美国政府确定为联邦资料处理标准
DFM	Design for manufacture	面向制造的设计，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低
DFT	Design For Test	可测性设计方
DFV	Design for Verification	设计验证，主要针对特定设计进行验证
DFY	Design For Yield	考虑良率性设计
DIP	Double In-line Package	双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
DMA	Direct Memory Access	直接内存存取，允许不同速度的硬件装置来沟通
DPI	Direct Programming Interface	直接可编程接口
DRC	Design Rule Check	设计规则检查
DSP	Digital Signal Processing	数字信号处理
DUV	Design-under verification	待验证设计
DVE	Discovery Visualization Environment	可视化仿真环境
DVFS	Dynamic Voltage Frequency Scaling	动态电压频率调节
DVR	Design Rule Violation	设计规则违反
DVT	Design verification test	设计验证测试,是硬件生产中不可缺少的一个检测环节,包括模具测试,电子性能,外观测试等
ECC	Error Correcting Code	错误检查和纠正
ECO	Engineering Change Order	工程更改计划
ECSM	Effective Current Source Model	有效电流源模型
EDA	Electronic Design Automation	电子设计自动化
EDT	Embedded Deterministic Test	嵌入式确定性测试，通过测试压缩和解压结构，减少测试数量，缩短测试时间，降低测试成本
EEPROM	Electrically Erasable Programmable read only memory	电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片，最大优点是可直接用电信号擦除，也可用电信号写入。EEPROM不能取代RAM的原应是其工艺复杂，耗费的门电路过多，且重编程时间比较长，同时其有效重编程次数也比较低
EPROM	Erasable Programmable Read-Only Memory	“可擦写可编程只读存储器”的特点是具有可擦除功能，擦除后即可进行再编程，但是缺点是擦除需要使用紫外线照射一定的时间。这一类芯片特别容易识别，其封装中包含有“石英玻璃窗”，一个编程后的EPROM芯片的“石英玻璃窗”一般使用黑色不干胶纸盖住，以防止遭到阳光直射。
ERC	Electrical Rules Check	电气规则检查
eRM	e Reuse Methodology	e语言复用方法
ESD	Electro-Static discharge	“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器
ESD	Electro-Static discharge	静电释放
ETM	Extracted timing model	抽取寄生参数之后的时序模型
FIM	Field-Induced Model	电场感应模型
FO	Fan-Out	扇出
FOX	Field Oxide	场氧（层）
FPGA	Field Programmable Gate Array	现场可编程门阵列
FPU	Float Point Unit	浮点运算单元
FSDB	Fast Signal Database	快速信号数据库
FSM	Finite State Machine	状态机
GDS	Graphic Design System	图形设计体统（格式）
GPU	Graphics Processing Unit	图形处理器
HBM	Human-Body Model	人体放电模型
I2C	Inter-Integrated Circuit	由Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息
IC	Integrated Circuit	集成电路
ICDS	IC Design Service	芯片设计服务
IDDQ	Integrated Circuit Quiescent Current	集成电路静止电流
IEEE	Institute of Electrical and Electronics Engineers	电气和电子工程师协会
IP	Intellectual Property	知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利
ISA	Instruction Set Architecture	指令集架构
JDV	Job deck view	在线光掩膜数据检视
JTAG	Joint Test Action Group	联合测试行动组:一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准
LDM	Logic Data Model	逻辑数据模型
LDMOS	Lateral Double-diffused MOSFET	横向双扩散MOSFET
LDO	low dropout regulator	一种线性稳压器，使用在其线性区域内运行的晶体管或场效应管（FET），从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压
LEC	Logic Equivalency Check	逻辑等效性检查
LED	Light Emitting Diode	发光二极管简称
LEF	Library-Exchange Format	库交换格式
LET	Linear Energy Transfer	线性能量传递，是指在单位长度的能量转递
LPDC	Low density parity check code	低密度的奇偶校验码
LPS	Logic Physical Synthesis	逻辑物理综合
LRM	Language Reference Manual	语言参考手册
LSFR	Linear Feedback Shift Register	线性反馈移位寄存器
LUT	Look-Up Table	查找表:一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元
LVDS	Low-Voltage Differential Signaling	1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，是一种电平标准，LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术
LVS	layout versus schematic	版图与原理图一致性检查
MAR	minimum area rule	最小面积规则
MBIST	Memory Built-in Self Test	Memory 内建自测试
MCM	Multi Chip Module	多芯片模块，是将一块封装中包含两个或两个以上芯片，芯片之间通过高密度基板互联，形成具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件
MCU	Microcontroller Unit	单片微型计算机
MEMS	Micro-Electro-Mechanical System	微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置
MISR	Multiple-Input Signature Register	多输入特征寄存器
MM	Machine Model	机器放电模型
MPW	Multi Project Wafer	多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品
NBA	Non-Blocking Assignment	非阻塞赋值
NLDM	Nonlinear Delay Model	非线性延时模型
NoC	Network On Chip	片上网络
NVM	Non-Volatile Memory	非易失性存储器
OCV	On-Chip variation	片上误差
OOP	Object Oriented Programming	面向对象编程
OTC	Over The Cell	单元上（RC提取）
OTP	One Time Programmable	是MCU的一种存储器类型,意思是一次性可编程：程序烧入IC后，将不可再次更改和清除
OVI	Open Verilog International	国际Verilog开放合作小组
OVM	Open Verification Methodology	开放验证方法学
PAE	Process Antenna Effect	工艺天线效应
PCB	Printed Circuit Board	印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体
PCI	Peripheral Component Interconnect	外设部件互连标准
PEI	Power Forward Initiative	低功耗（设计）合作组织
Perl	Practical Extraction and Report Language	实用报表提取语言
PGA	Pin-Grid Array	引脚网格阵列
PGV	Power Grid View	电源、网格试图
PLCC	Plastic Leaded Chip Carrier	PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLE	Physical Layout Estimator	物理布图参数
PLI	Programming Language Interface	可编程语言接口
PLL	Phase Locked Loop	锁相回路或锁相环,用来统一整合时脉讯号
POP	Process Oriented Programming	面向过程编程
PPA	Performance，Power，Area	性能，功耗，面积
PSL	Property specification language	一种专门用于硬件特性描述的语言,由IBM开发的Sugar语言发展而来
PVT	Process，Voltage，Temperature	工艺，电压，温度
PWM	Pulse Width Modulation	脉冲宽度调制是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术，广泛应用在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中
QoR	Questions of Reality
QDR	Quad Data Rate	四倍数据倍率，在DDR的基础上，拥有独立的写接口和读接口，以此达到4倍速率
QFP	Quad Flat Package	四方扁平封装
QTM	Quick timing model	快速时序模型,一般用于网表完备之前
QTP	Quad Tape Carrier Package	四向型TCP
RAM	random access memory	随机存取存储器
RF	Radio Frequency	射频表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间
RFID	Radio Frequency Identification	常称为感应式电子晶片或近接卡、感应卡、非接触卡、电子标签、电子条码等。其原理为由扫描器发射一特定频率之无线电波能量给接收器，用以驱动接收器电路将内部的代码送出，此时扫描器便接收此代码
RISC	Reduced Instruction Set Computer	精简指令集计算机。特点是所有指令的格式都是一致的，所有指令的指令周期也是相同的，并且采用流水线技术
ROM	Read Only Memory	只读存储器
RSA	Ron Rivest, Adi Shamir, Leonard Adleman algorithm	公开秘钥加密
RTL	Register Transfer Level	寄存器传输级
SAF	Stuck-at fault	短接故障模型
SDC	Standard Design Constraints	标准设计约束
SDF	Standard Delay Format	标准延时格式文件
SEB	Single Event Burnout	单粒子烧毁
SEE	Single Event Effect	单粒子效应
SEFI	Single Event Functional Interrupt	单粒子功能中断
SEGR	Single Event Gate Rupture	单粒子门断裂
SEL	Single Event Latch up	单粒子锁定
SET	Single Event Transient	单粒子瞬变效应
SEU	Single Event Upset	单粒子翻转
SIA	Semiconductor Industry Association	美国半导体工业协会
SIP	System In a Package	是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品
SMT	Surface Mount Technology	表面贴装技术
SoC	System on Chip	单芯片系统，片上系统
SOI	Silicon-On-Insulator	绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层
SoPC	System-on-a-Programmable-Chip	可编程片上系统，用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上
SPARC	Scalable Processor Architecture	可扩充处理器架构，是RISC微处理器架构之一。它最早于1985年由Sun电脑所设计，也是SPARC国际公司的注册商标之一
SPEF	Standard Parasitic Exchange Format	标准寄生参数交换格式
SPF	Standard Parasitic Format	标准寄生参数格式
SPI	Serial Peripheral Interface	串行外设接口是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便
SPICE	Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis	集成电路仿真程序
STA	Static Timing Analysis	静态时序分析
STM	Static timing model	静态时序模型
SVA	SystemVerilog Verification Assertion	基于SystemVerilog的断言验证技术
SVM	System Verification Methodology	Verisity公司的方法称为系统验证方法
TAP	Test Access Port	测试访问接口，TDI，TCK，TRST
TCL	Tool Command Language	工具命令语言
TCP	Tape Carrier Package	柔性线路板，IC可固定于其上
TG	Transmission Gate	传输门
TID	Total Ionizing Dose	总剂量辐射效应
TLF	Timing Library Format	时序库格式
TLI	Transaction Level Interface	事物级接口
TLM	Transaction Level Modeling	事物级建模方法
TMR	Triple Modular Redundancy	三模冗余系统
TNS	Total Negative Slack	负剩余时间总和
TSV	Through Silicon Via	贯穿硅通孔
TTL	Transistor-Transistor Logic	由BJT（Bipolar Junction Transistor 即双极结型晶体管），晶体三极管和电阻构成，具有速度快的特点
TVS	Transient Voltage Suppressor	瞬态二极管简称
TWF	Timing Window Format	时序窗格式
UART	Universal Asynchronous Receiver/Transmitter	通用异步收发传输器是一种异步收发传输器，是电脑硬件的一部分。它将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换
UCDB	Unified coverage database	统一覆盖率格式(mentor公司使用)
UCLI	Unified Command-Line Interface	统一命令行接口
UDP	User-defined primitive	用户自定义原语
UNIX	Uniplexed Information and Computing System（UNICS）	操作系统名
UPF	Unified Power Format	统一功率格式
USB	Universal Serial Bus	通用串行总线的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯
UVC	UVM component	UVM组件
UVM	Universal Verification Methodology	通用验证方法学
V2L	Via to Line	通孔至连线
V2V	Via to Via	通孔至通孔
VCD	Value Change Dump	硬件描述语言仿真结果的一种标准输出格式
VCS	Verilog Compiled Simulator	Verilog编译仿真器
VDMOS	Vertical Double-diffused MOSFET	垂直双扩散MOSFET
VHDL	Very high speed integrated circuit Hardware Description Language	超高速集成电路硬件描述语言
VI	Visual Editor	可视编辑器
VIP	Verification IP	验证IP
VLSI	Very Large Scale Integrated Circuit	超大规模集成电路
VMM	Verification Methodology Manual	VMM是大规模集成电路(IC)设计验证领域的一种高级验证方法学
VPI	Verilog Procedural Interface	Verilog过程接口
WC	worst-case	最差条件
WGL	Waveform Generation Language	产生波形的语言
WLF	Wave Log File	波形文件
WLM	Wire Load Model	连线负载模型
WNS	Worst negative slack	最坏负剩余时间
XMR	Cross Module Reference	跨模块引用

原文地址：https://www.cnblogs.com/xgcl-wei/p/8975617.html

时间： 2024-07-31 16:40:48

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