齿轮参数计算 2.1 1CD SmartXhatch.v5.0.WiNNT2K 1CD Phoenix Integration(P-INT)产品: PHX ModelCenter v7.1 1CD(建模中心,包括AnalysisServer3.0行为建模.数据管理.基于知识的系统.产品管理.协作) INNEO Solutions Ltd.产品: Inneo.Startup.Tools.2008.Bilingual-ISO 1CD(产品研发辅助工具) SIEMENS系列产品: Siemens NX

进行PCB设计,特别是高频高速设计时,难免会涉及到PCB相关参数的计算及设置,如:VIA的过流能力,VIA的寄生电容.阻抗等,导线的载流能力,两相互耦合信号线间的串扰,波长等参数. 这里向大家介绍一款神器-Saturn PCB Design Toolkit,其能计算大部分常用的PCB相关的参数数据. 下载 猛击这里:Staturn PCB Design Toolkit 百度网盘 安装 此软件的安装过程相当简单,一路”NEXT”即可,实在是太没有成就感了…… 来点图片色诱一下 VIA参数计算 串扰

案例:设计一个Buck电路,满足如下性能指标要求:一.性能指标要求??1.输入电压??2.输出电压??3.输出电压纹波??4.电流纹波??5.开关频率??二.需要计算的参数??三.BUCK电路拓扑??四.BUCK电路工作原理??五.参数计算的假设前提条件??六.BUCK电路参数计算所需要的理论知识??七.导通时的占空比D的计算??八.电感L的计算??九.电容C的计算??十.案例中各个元器件的参数计算一.性能指标要求??1.输入电压??????标准直流电压48V ??2.输出电压??????直流电

卷积的参数数目为:4*2*2*2 4表示输入层的4个channel,2*2表示卷积的核的大小,最后一个2表示输出层的2个channel 一个channel的卷积计算过程: 这是kernel的参数: 这是计算过程: 多个channel的卷积计算过程: 这是kernel的参数: 这是计算过程: 原文地址:https://www.cnblogs.com/ymjyqsx/p/8525260.html

假设一个卷积层的输入的特征图(feature maps)数量(input channels)为“n”,输出为特征图数量为“m”,卷积核(kernel size)为“k”.假设我们处理的是一个2D的卷积操作,卷积层对应的输入的参数量为k * k * n,与此同时,由于输出为m通道的特征图数量,为了映射到输出卷积层需要学习(k * k * n)* m个参数,但是这里不能忽略掉偏差项(由z = wx + b得知),由于一般卷积操作是矩阵运算,因此b是具有broadcasting的特性的,那么最终需要计

研究需要,统计了一些经典CNN结构的卷积层参数. Alexnet Layer Input Kernel Output Stride Pad 1 256 * 3 * 227 * 227 48 * 3 * 11 * 11 256 * 48 * 55 * 55 4 0 2 256 * 48 * 27 * 27 128 * 48 * 5 * 5 256 * 128 * 27 * 27 1 2 3 256 * 128 * 13 * 13 192 * 128 * 3 * 3 256 * 192 * 13 *

我计算了一套七参数,但是别人说计算结果不正确,我只好验证一下. 最后知道为啥算错了,原来是尺度K的单位问题,我计算七参数的单位是PPM,而下面软件的单位是m所以需要除以1000000进行计算. 下面是验证数据和计算结果,证明我的七参数是正确的. 参考文献:http://www.docin.com/p-237213030.html

今天看到了一个关于printf()函数计算顺序的问题,首先看一个例子: #include<stdio.h> int main() { printf("%d---%d---%d",printf("ab"),printf("c"),printf("eee")); } 输出结果为: 这说明printf()函数在计算的时候顺序是从右往左的,但最后输出的顺序是从左往右的.所以遇到类似题目时,应该根据运算顺序和输出顺序灵活判断

先定义几个参数 输入图片大小 W×W Filter大小 F×F 步长 S padding的像素数 P 于是我们可以得出 N = (W ? F + 2P )/S+1 输出图片大小为 N×N 原文地址:https://www.cnblogs.com/ymjyqsx/p/8398476.html