今天分享一下联发科8516型号芯片处理器的基本数据，这里是大概的，只能从部分资料中去部分内容和图片，如果你想要做开发、移植啥的，建议自行下载资料进行参考使用，多讨论交流，问题便会迎难而解。
MT8516是联发科技在2017年5月推出的一款面向智能语音助手设备（Voice Assistant Devices）和智能音响的系统单芯片，在谷歌开发者大会(Google I/O)上发布该芯片率先支持谷歌语音助手（Google Assistant）及谷歌旗下的物联网平台Android Things的预先认证系统化模块 （System on Modules）
功能：处理器：Cortex-A35，无线连接：WiFi 802.11 b/g/n和蓝牙4.0，存储：LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4，接口：I2Sx2（4 个频道）、TDM（最多 8 个频道）和 PDM 输入（2 个频道），连接通道： USB 2.0 OTG、10/100 以太网 MAC、具有 ARC 的 HDMI 1.4 Tx、SPDIF 和嵌入式两声道音频 DAC 和 ADC。
MT8516 平台拥有该行业最先进的集成技术，包括 Wi-Fi（2.4GHz 802.11 bgn）和蓝牙，以及内置的射频单芯片。这不仅简化了设计，缩短了上市时间，还缩小了平台尺寸，从而让设备厂商有机会设计其更小、更高效的产品。
关于联发科MT8516的资料其实不少，我们可以在U客论坛下资料，包括处理器简介、原理图、数据表、芯片方案等参考资料：
MT8516A Application Processor Functional Specification_20180102_v0.1.pdf
SDK_BT-GATT-RPC_V0.10.pdf
MT8516_Elian_Introduction.l.pdf
How_to_add_file_to_USRDATA_Image.l.pdf
How_to_add_a_new_projeci0.pdf
RFj3roduction_test_commandV1.2.20.pdf
MT8516_DRAM_ETT_Test_SOP_vl0.pdf
MT8516_DVFS_Introduction.0.pdf
MT8516_7MIC_ARRAY_DB0.pdf
MT8516_PCB_Design_Guidelines--English--Vl_10.pdf
MT8516_Technical_Brief.doc
MT8516_TDM_Design_notice_vl.l.pdf
MT8516_Smart_Connection_Introduction.pdf
MT8516_De-Sense_Issue_design_notice_V030.pdf
MT8516_Application_Processor_Functional_Specification_20180102_v0.90.pdf
MT8516_HW_Design_Notice_V0.50.pdf
MT8516_On_Line_WIR_RF_Test0.pdf
MT8516_Yocto_Linux_User_Guide_V2.70.pdf
MT8516底板.pcb
How_to_add_an_I2C_driver_MT8516__0.pdf
MT8516_ALSA_Driver_Modify_Guideline_l.pdf
MT8516_BSP_Secure_API_User_Guide.l.pdf
MT8516_Sniffer_Mode_Introduction.l.pdf
MT8516_CORE_Vl.pcb
MT8516_6MIC_RESERVE_4MIC_ARRAY_Vl.pdf
MT8516_CORE_REF_SCH_vl.pdf
MT8516A处理器：
联发科技MT8516A集成了802.11 b / g / n和蓝牙4.0 + HS无线电和无源设备（IPD）
提供连接的音频解决方案。应用处理器采用高效的64位Quad Cortex-A35处理器工作在1.3 GHz。丰富的存储器接口（PCDDR3，DDR4，LPDDR3，eMMC，原始NAND）提供高电平灵活地支持变体内存配置。精心设计的MMD（联发科技模块设计）提供验证了内存和电源的原理图和PCB布局，以缩短开发时间。组合芯片MT6630,802.11ac / BT也提供了满足高端Wi-Fi / BT要求的替代方案。 MT8516A处理器提供高性能计算，低功耗和良好的多媒体体验。
MT8516A集成了基于联发科世界领先的SoC架构和先进的28nm射频工艺数字和RF成单个芯片，适合紧凑的PCB设计。 PMIC MT6392旨在为所有人提供服务MT8516A本身的强大功能。双芯片解决方案可以降低rBOM和设计工作成本以快速上市的方式开发应用程序。
部分参数如下：
AP MCU子系统
—四核ARM?Cortex-A35 MPCore TM
工作频率为1.3 GHz
—NEON多媒体处理引擎
具有SIMDv2 / VFPv4 ISA支持
—32KBL1 I-cache和32KB L1 D-cache
—512KB统一L2缓存
—具有自适应功能的DVFS技术
工作电压范围为1.05V至1.31V
—无线连接MCU子系统
—具有48KB I-cache的Andes N9处理器，
40KB D-cache
来源于U客技术论坛
原文地址：http://blog.51cto.com/13862514/2170374