http://blog.sina.com.cn/s/blog_79209c4f0101jya9.html
负片
setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾
Add shape 画一个封闭区域
Edit —>Change Net （Name）指定网络
shape Fill 敷铜完成
正片
Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid Fill
Edit —>Change Net （Name）指定网络
Shape —>Parameters参数设置
Void —>Auto自动避让
shape Fill 敷铜完成
注意：金属化孔要事先做好flash symbol！
铜区的编辑（shape的修改）
Edit —> shape
Edit —> Vertex 或Edit —> Boundary来改变shape的外部形状
shape —> Fill
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一、先设置铺铜参数：
Shape->Global Dynamic Params...
1、Shape fill取缺省参数
2、Void controls:
Artwork format->Gerber 6x00
Create pin voids->in line (平滑pin与pin之间因敷铜产生的的尖角)
3、Clearance中输入网络间距：如25.00
4、Thermal relief connects中设定铺铜和同名网络的连接方式
二、Shape->Polygon/Rectangular/Circular，
然后在Options选择要铺铜的层（如Etch/Top），
Shape Fill 为Dynamic copper
Assign net name 中指定铺铜要连接的网络（如GND），
三、铺铜完毕后，如果要删除死铜，
则：Shape->Delete Islands，
四、如果要挖掉部分铺铜，
则：Shape->Manul void->...
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敷铜 shape add rect->option->assign net name
去掉敷铜岛 isand_delete->option->delete all on layer