在Layout cross-section中设置正在使用的差分对的差分阻抗为100欧，打开D:\diffPair\PCI2.brd。
（1）执行Setup->Cross-Section，弹出Layout Cross Section，在右下角选中Show Single Impedance，如图，Top层的阻抗为65.762欧：
（2）单击Top前的“2”，单击右键，选择Add Layer Above，添加了一个新的DIELECTRIC层，这时Top层的阻抗变为59.049欧。
（3)选择新添加层的Material为CONFORMAL_COAT，这时Trace阻抗变为64.256欧。
（4）单击“2”从弹出的菜单中选择Remove Layer，删除该层，阻抗变回65.762欧。
（5）选中右下角的Show Diff Impedance，激活了差分模式，Top层阻抗设置为65.762欧，耦合类型为NONE，DiffZ0没有显示任何值。
（6）从Top层的Coupling Type中选择EDGE，这时Spacing显示5mil，这时默认间距值。DiffZ0显示107.33欧。
（7）在DiffZ0栏输入100，按Tab，弹出两个选项Line Spacing和Line Width，将选择这两项重新计算以获得100欧的输入差分阻抗。
（8）选择Line Width ，OK，对于5.9mil间距的差分阻抗是100.51欧，还可以从TOP窗口选择Line Width作为目标重新计算，以获得100欧目标差分阻抗。
（9）单击TOP层的Width，输入6.0，按Tab，就会自动更改Differential Impedance值进行计算，此时差分阻抗为99.814欧，阻抗值为60.636欧。
（10）编辑BOTTOM层获得100欧差分阻抗，设置为EDGE，Line Width为6.0，spacing为5.0，现在差分阻抗为99.814欧，阻抗值为60.636欧。
（11）单击OK，关闭Layout Cross Section。File->Save as，保存为D:\diffPair\PCI3.brd。
（12）测量差分缓冲延迟，执行Analyze-Model Browser，弹出SI Model Browser对话框：
（13）选择sunspot.dml，点击Edit，弹出IBIS Device Model Editor对话框。
（14）在IBIS Pin Data列表框中单击Pin 1，弹出IBIS Device Pin Data 对话框，在Diff Pair Data栏，将Pin 1栏设置为Non-Inverting，将Mate Pin设置为2。
（15）单击IBIS Device Pin Data对话框底部的Buffer Delays，弹出Buffer Delays对话框。
（16）在Differential Buffer Delay区域的ESpice Model栏选择C5P在Diff Ref Voltage的Min、Typical、Max区域输入0V，将假定一个默认的差分参考电压0V。
（17）单击Buffer Delays对话框中的Differential Buffer Delay区域的Measure Differential Buffer Delays，测量这个驱动器的Rise和Fall延迟。
（18）单击OK，关闭Buffer Delays对话框，单击OK,关闭IBIS Device Pin Data对话框。单击OK，关闭IBIS Device Model Editor对话框，弹出dmlcheck messages。
（19）关闭dmlcheck messages，关闭SI Model Browser。
（20）分配SI模型，执行Analyze->Model Assignment，弹出Signal Model Assignment对话框，单击Auto Setup。
（21）从列表中选择SUNSPOT-1单击Signal Model Assignment对话框中的Find Model，弹出SI Model Browser，在SI Model Browser中的Model Name Pattern栏输入SUN*，显示sunspot。
（22）选择Sunspot，单击Assign，这时SUNSPOT-1就被分配了模型sunspot。
（23）同样的步骤为ATOMIC_TRAC-1和CMCHOKE-5分配模型。（atomic_plcc44和CMCHOKE）
（24）File->Save As，保存为D:\diffPair\PCI4.brd。
信号完整性之差分对设计2（仿真前准备）