米尔STM32MP157系列开发板外设资源分享

作为ST官方合作伙伴，米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成，核心板与底板采用邮票孔焊接方式。这里给大家介绍STM32MP157系列开发板 MYB-YA157C底板的外设资源。

为了满足各种产品设备的功能需要，MYB-YA157C提供了丰富的外设接口，能最大程度利用STM32MP157AAC处理器的资源并为工程师的硬件开发提供可靠的参考电路，以大大简化产品硬件的开发难度并缩短开发时间。
4.1 MYB-YA157C系统框图:

图7 MYD-YA157C开发板系统框架图

4.2 MYB-YA157C外设接口资源说明：

功能 位号 说明
核心板接口 U1 邮票孔焊接
电源输入 J1 12V直流电源输入，2.1 DC接头
电源输入 J2 Type-C USB 5V 输入
USB Host J4 USB Host
Ethernet J3 10/100/1000Mbps以太网接口
TypeC USB J5 TypeC DRP,USB2.0 High Speed。下载系统镜像或者存储

详细参数请看米尔STM32MP157外设接口资源请添加链接描述

STM32MP157底板机械尺寸图：

图8 MYB-YA157C机械尺寸图

原文地址：https://blog.51cto.com/14441798/2435009

时间： 2024-08-30 06:53:55

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