本文主要介绍的内容是：贴片电容（多层片状陶瓷电容）破裂、失效的主要原因和对策。
主要包括三点：
1、产生破裂、短路等问题的主要原因不是由于贴片电容的本身，更多的在这个电容的整个安装、焊接等工艺方面的因素造成的。
2、破裂、失效是在使用贴片电容中遇到的最常见、最主要的问题。
3、AVX针对这个普遍的状况提出了解决方法和相应的产品，命名为：FlexiTerm，并阐述了该产品的主要好处和特性。
需要强调的是：
1、虽然，在文章上看到了这个产品的介绍，但目前，我们还没有在市场上发现这颗料在有大规模的销售。
2、当我们在线路排版时注意到这个问题，并且在整个使用贴片电容的生产过程中加强工艺控制，那相应的破裂、失效的情况会有很好的改善。
一、MLCC破裂的原因分析及对策－AVX
作者：Mark Stewart 陶瓷电容产品市场技术部经理 AVX 责任有限公司 Coleraine，北爱尔兰，
MLCC 电容的巨大普及性与可选择性技术的比较，首先是他们出色的可靠性记录和低成本。但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。当元器件焊 接到电路板后，这些失效通常由机械破坏产生；当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装，也会导致失效。
破裂问题
正如电容在元器件数量方面占的统治地位，多层陶瓷电容（MLCC）因为其高可靠性及低成本被普遍应用于电路设计。即使因为陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在组装的过程中因为操作不当或是在特殊的环境下出现破裂。因为这个原因，破裂成为贴装到电路板
上 的 MLCC 的最普遍的失效模式。 弯曲附有元件的印刷电路板，最普遍的一个结果就是导致 MLCC 元件的破裂。这种弯曲是在组装生产和恶劣的操作条件下机械导致的外力造成的。最坏的情形，一个低阻值的电阻破裂失效会导致极高的温度，当其直接连接到电源 线并有充足电流通过时电路板的直接区域将会造成毁灭性的破坏。
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二、MLCC破裂、短路现象案例分析
不良原因分析：
此裂纹在电容器的生产制造过程中不会产生，与电容器在使用过程中受到机械应力或热应力的
作用有关，所以在未了解贵公司生产工艺情况下，初步分析可能有以下几方面原因：
①、电容在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产生；
②、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将电容举起，容易产生裂纹。
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