本发明提供了一种用UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产UV胶在每个器件上涂没一层，将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没，然后再加盖一块厚0.06mm，直径6.5mm的玻璃纤维，经过UV灯的照射，固化成型，起到了保护芯片和金丝的作用，实现电路封装。运用本发明的UV胶加盖板封装工艺的方法后，提高了被封装的CPU模块合格率，与同类技术相比较降低了成本，封装外形稳定，封装厚度一致，并能承受比较高的压力。
1.一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
a、涂胶：根据不同条带cavity尺寸大小，用UV胶将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住；
b、加盖板：冲盖板模具将玻璃纤维冲出一个盖板，然后将盖板加在涂有UV胶的CPU模块中央；
c、UV固化：将封装好的模块用UV紫外线照射固化；
d、测厚：测厚仪对模块进行厚度测量，厚度超标的标记为不合格品；
e、输出
2.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法，其特征在于，在步骤a中要包封的部分外形为矩形，尺寸在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间。
3.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法，其特征在于，在步骤b中所述玻璃纤维为0.04-0.07mm厚，所述盖板为直径为5-8mm的圆形盖板。
4.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法，其特征在于，在步骤c中所述固化的时间为90-150秒。
5.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法，其特征在于，在步骤d中厚度在0.47-0.60mm之间的模块为合格品。
6.如权利要求1所述的一种UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法，其特征在于，在步骤e的所述输出为：模块沿轨道输出，并自动卷入装载模块的抗静电卷料盘。
技术领域：本发明涉及智能卡制造技术，尤其涉及紫外线(UV)胶加盖板封装智能卡用CPU模块方法。
背景技术：CPU芯片较之Memory芯片，面积大、集成度高、储存量大、造价大、因而对电路封装要求也高。智能卡模块封装是IC封装中的一种特殊形式，要经过贴片(DieBonding)，焊线(Wirebonding)，封装(Encapsulation)和测试(Test)来完成。智能卡的CPU模块封装常用技术有UV胶封装和黑胶封装二种，前者通常是只有UV胶涂没而不加盖板，即在经贴片、焊线后的载带上用UV胶对器件上的芯片、金丝涂没，芯片中间的UV胶最厚，利用它的流动性逐渐向四周延伸，达到包封的目的，一旦遇到单边＞3.2mm，存储量大使用频率高的CPU芯片，该封装对芯片、金丝的保护作用就低于本发明的封装方法。而后者黑胶封装与UV胶封装比较存在封装高度控制难，须磨削一层，与带基材料结合力差的缺点，通常不被使用。
发明内容：为了在大规模CPU封装中，使封装的模块高度差控制在±0.06mm的范围内，提高模块的一致性；同时也为了加强UV胶与载带间的粘接力，增加抗扭弯强度，运用本发明的方法，UV胶封装后加上盖板，能更好地保护芯片、金丝，从而提高了CPU模块的可靠性，保证CPU模块的物理特性。
本发明的方法具体包括如下步骤：
步骤a、涂胶根据不同条带cavty尺寸大小，用UV胶将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住；要包封的部分一般外形为矩形，尺寸在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间。
步骤b、加盖板用冲盖板模具将0.04-0.07mm厚的玻璃纤维冲出一个直径为5-8mm的圆形盖板，然后将盖板加在涂有UV胶的CPU模块中央；
步骤c、UV固化将封装好的模块用UV紫外线照射固化90-120秒；
步骤d、测厚测厚仪对模块进行厚度测量，厚度在0.47-0.60mm之间的模块为合格品，厚度超标的标记为不合格品；
步骤e、输出模块沿轨道输出，并自动卷入装载模块的抗静电卷料盘。
运用本发明的UV胶加盖板封装工艺的方法后，提高了被封装的CPU模块合格率，与同类技术相比较降低了成本，封装外形稳定，封装厚度一致，采用该模块制成的卡通过了3.5公斤(军标)的点压力检测，在原有基础上提高了40％，为带有CPU模块的智能卡及其模块的加工提供了有力保障。
如图1所示，本发明的方法具体包括如下步骤：步骤一、涂胶如图2所示，根据不同条带cavity尺寸大小，用UV胶水将所要封装的芯片、金丝及焊点全部包封住，包封外形为矩形(尺寸一般在7.2×7.4-9.3×9.5mm之间)。
步骤二、加盖板冲盖板模具将0.06mm厚的玻璃纤维冲出一个直径为φ6.5mm的圆形盖板，如图2中的圆形部分，然后机械手将盖板加在涂有UV胶的模块中央。一方面起到了保护芯片、金丝的作用；另一方面增加了模块的抗扭弯强度。
步骤三、UV固化将封装好的模块在UV固化炉中用UV紫外线照射，固化时间约为120秒。
步骤四、测厚如图3所示，固化完毕的模块在固化炉中出来之后，有一个测厚仪对所有模块测量厚度，模块厚度在0.47-0.60mm之间为合格品。如遇到厚度超标的模块，设备将自动报出错讯号。
步骤五、输出测完厚度后的模块将沿轨道输出，并自动卷入装载模块的抗静电卷料盘。
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