cadence制作封装要素

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

下载一个 软件 免费试用 导出到ad,出现一个脚本,脚本工程直接拉到ad里面,然后 有这两个文件,启动是有顺序的,顺序一旦错误就会产生大问题,没有任何反应 设置工程启动顺序,再次启动,出现打开文件窗口,打开文件目录的txt,顺利建立封装 原文地址:https://www.cnblogs.com/polar-lights/p/9426636.html

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 上面两步操作后即可修改!

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 原文地址:https://www.cnblogs.com/liu60can/p/9242816.html

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

由于rpm包在作者制作封装的时候已经把程序的一些特性固定了,如果我们根据自己的需求,需要运用程序的一些没有普适性相关特性,就需要下载程序的源码手动编译安装了,这里只是简单的介绍一下C代码的程序包编译安装方法. 为了能更直观的看到源码编译安装的过程,我演示一下在centos7.2环境中编译安装httpd2.2: 首先,编译的前提是得有称手的工具及环境了,编译c源代码就需要用到开发工具,make,gcc了,环境就需要开发库跟头文件了,如果系统中没有这些,就需要yum安装了. 这里我运行yum gro

(一):简单介绍 为了可以在一个Winelib应用中使用MFC,你须要首先使用Winelib又一次编译MFC. 在理论上,你应该为Windows的MFC编写一个封装(怎样编写在后面介绍).可是,在实践中,对MFC来说.可能不是一个真正的解决方案: 数量巨大的API使得编写封装的工作量非常大 进一步说.MFC包括大量的API.这些API在制作封装的时候处理起来是非常复杂的. 即使你编写了封装,你也须要去改动MFC的头文件以使编译器不会堵塞他们. 在你应用中的非常大一部分MFC代码是以宏的形式展现的

制作元件库元件:点右键:New→Schematic Library(新建原理图元件库文件)                            →Tools                               →New Component                                                 →绘制原理图元件                            →执行Tools