LC串联谐振回路

时间: 2024-08-05 03:44:08

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Android NFC近场通信03----读写MifareClassic卡

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一种智能卡封装框架

一种智能卡封装框架,属于集成电路技术领域.包括基材(5).基材(5)上方的接触层和基材(5)下方的焊接层,所述接触层和焊接层均为复合结构,自内向外依次为铜层(1).镍层(2)和金层(4),其特征在于:在所述镍层(2)与金层(4)之间增加一层磷镍合金层(3).即基材(5)两侧自内向外依次为铜层(1).镍层(2).磷镍合金层(3)和金层(4).本实用新型提高了产品接触表面的耐磨性和抗腐蚀性,节约成本. 1.一种智能卡封装框架,包括基材(5).基材(5)上方的接触层和基材(5)下方的焊接层,所述接触层

一种智能卡封装框架的电镀方法

一种智能卡封装框架的电镀方法,属于电子信息技术领域.其特征在于:本发明将成型框架进行前处理之后,再在框架接触层电镀1.8~2.2μm厚的镍层,再在镍层的基础上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层,之后再在框架接触面的磷镍合金层外电镀0.009~0.05μm厚的金层.本发明提高了产品接触表面的耐磨性和抗腐蚀性.本发明可以减少硬金的厚度,并取消后处理的使用,大大节约成本. 1.一种智能卡封装框架的电镀方法,其特征在于,接触层电镀工艺步骤为: 1.1.前处理:对成型框架的铜面进行表面清洗,除去铜面上的油

(集成电路卡)ID卡

IC卡(intergrated Circuit Card,集成电路卡),又称为智能卡,智慧卡,微电路卡,微芯片卡 等等. 它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中,做成卡片形状. IC卡与读写器之间的通讯可以是接触式的,也可是是非接触式的. 根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡.非接触式IC卡.双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口). IC卡由于其固有的信息安全.便于携带.比较完善的标准化等优点,在身份认证.银行.电信.公共交通.车场管理等领域正得到越来越多的应用,例如二代

M1卡介绍

对于电脑周边编程,主要有两种思路 一.利用windows系统本身dll库. 二.利用硬件产家提供的dll. 本篇对M1卡的编程是利用上述第二种方法. M1卡最为重要的优点是可读可写并且安全性高的多功能卡.这些优点与其自身的结构密不可分. M1结构: M1卡分为16个扇区,每个扇区4块(块0-3),共64块,按块号编址为0-63.第0扇区的块0(即绝对地址0块)用于存放厂商代码,已经固化,不可更改.其他各扇区的块0.块1.块2为数据块,用于存贮数据:块3为控制块,存放密码A.存取控制.密码B.每个

IC卡基础知识

最近接触了一些自己陌生的领域,先将学习的情况做一下记录,这篇是一篇最基础的文章,将自己这段时间接触到的名词做一下解释记录. 一卡通相信大家都很熟知了,但是里面的构成相信不是每个人都了解的,现将一卡通从卡片到读卡器涉及到的知识做一个记录. 1.一卡通也是一种IC(Integrated Circuit Card)卡,IC卡有非接触式.接触式.双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口),一卡通采用的是非接触式的射频技术进行与读卡器之间通讯的. 2.接触式IC卡原理简介 接触式IC卡符合ISO7816

RFID与射频卡电器特性

电气特性: 容量为8K位EEPrOM: ● 分为16个扇区,每个扇区为4块,每块16个字节,以块为存取单位: ● 每个扇区有独立的一组密码及访问控制: ● 每张卡有唯一序列号,为32位: ● 具有防冲突机制,支持多卡操作: ● 无电源,自带天线,内含加密控制逻辑和通讯逻辑电路: ● 工作温度:-20℃-50℃: ● 工作频率:13.56MHZ: ● 通信速率:106KBPS: ● 读写距离:可达10mm(与读写器以及卡天线尺寸有关): ● 数据保存期为10年,可改写10万次,读不限次. 工作原理

IC卡制作常识概述

ic卡主要有9种:    1.接触型IC卡:    2.非接触型IC卡:    3.串行传输型IC卡:    4.并行传输型IC卡:    5.存储型IC卡:    6.智能型IC卡:    7.超级智能型IC卡:    8.无线电波(微波)型IC卡:    9.电磁感应型IC卡.     电磁感应型IC卡是非接触型IC卡的一种,也是无源型IC卡.在这种卡片的卡基内嵌有一组特别的感应线圈.当卡片靠近读写机具时,机具内发出的特别的射频载波在卡片的感应线圈周围形成一个具有一定强度的交变磁场.正是通过