1.目前camera分为两种（按输出的图像数据分）：SOC及RAW
RAW：输出最原始的RAW图像，后续的图像处理需要平台端（MTK/展讯/高通）的ISP来处理。这与我们经常使用单反相机输出RAW图像后，再在电脑上使用专门的软件处理后期效果类似。
SOC：在RAW上集成了ISP，可以在其上直接调试效果，输出yuv/jpeg图像。
SOC= RAW+ISP
因此，如果我们计划使用RAW摄像头，则须确认AP是否支持RAW支持。在展讯平台上，sp5735,sp7731支持RAW制式摄像头。
在android上，camera驱动在kernel层，图像效果调试则在HAL层的ISP。
2.lens
（1）.镜头的品质会非常明显的影响到摄像头的图像效果（你要想一想那些昂贵单反相机镜头就释然了）；
（2）.镜头的镜片分为3p,4p甚至5p（镜片数目），材质有塑料和玻璃。通常情况下认为：镜片越多效果越好，玻璃镜片强于塑料镜片；目前业内最好的摄像镜头厂商为台湾的大立光电（系苹果手机摄像头供应商）。
p是plastic的意思，2P是指2片塑料镜片，3P4P以此类推；另外手机镜头术语还经常会提到G，指glass玻璃镜头，2P1G---2片塑料镜片1片玻璃镜片，其他依次类推。其中G的片数越多代表镜头的效果越好，同时价格越贵。
（3）.不同的镜头，对sensor的图像影响是不同的，因此对于不同的镜头，需要使用不同配置代码（就如同相同的LCD
IC，使用不同的玻璃，则需要配置不同的初始化代码）；
3.关于sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格最初高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
4.对于一个5.0Msensor，其上有5百万个感光点，每个点上有一个microlensens(微镜头)，只有一种颜色（每个点一种颜色，而非3种颜色，另两种颜色是根据临近的数个点颜色值根据算法公式推算出来）。
5.blacklevel(黑电平）
对于摄像头感光芯片，理论上全黑环境下（输入光线为0），输出的采样数据应该为0。但在实际情况下这是无法达到的，尤其是在环境温度较高的情况下更无法达到。为了避免这一问题，在某个有效感光pixel旁放置几个无法感光外部光线的pixel。当输出采样值前先减去无效感光的blacklevel,方才是真正有效的图像信号。
6.关于RAW摄像头的tuning，展讯平台的专门工具----SpreadtrumISP tool。
调试重点-----镜头shading校正（由于镜头的物理特性，造成图像四周亮度相对中心亮度逐渐降低和图像色彩均匀度的变化。使用LNC校正，来使图像亮度和色彩均匀）