PCB层叠结构
层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则：
·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
·所有信号层尽可能与地平面相邻；
·尽量避免两信号层直接相邻；
·主电源尽可能与其对应地相邻；
·兼顾层压结构对称。
对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在
50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
·无相邻平行布线层；
·所有信号层尽可能与地平面相邻；
·关键信号与地层相邻，不跨分割区。
基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是：
·S ←信号
·G ←地平面
·P ←电源层
·S ←信号
对于一个六层板，最优的层叠结构是：
·S1 ←信号
·G1 ←地平面
·S2 ←信号
·G2 ←地平面
·P ←电源层
·S4 ←信号
对于一个八层板，有两种方案：
方案
1：
方案2：
·S1
←信号
S1 ←信号
·G1
←地平面 G1 ←地平面
·S2
←信号 S2
←信号
·G2
←地平面 P1
←电源层
·P
←电源层 G2
←地平面
·S3
←信号 S3
←信号
·G3
←地平面 P2
←电源层
·S4
←信号 S4
←信号
方案2主要是比方案1多了一个电源层，在电源比较多的情况下可以选择方案2。对于更多层的结构也是按照上面的原则来定，可以参考其它的资料。
下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构，包括规则设置，PCB布线等。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，然后打开在第3
章布局好的PCB文件。点击工具栏的
图标按钮，或者选择Setup->Cross-section
菜单，如图4.1所示。
层叠结构设置
弹出Layout Cross Section对话框，如图4.2所示。
Layout Cross Section对话框
由于电路板是用手工建立的，所以在Corss
Section中只有Top层和BOTTOM层，需要手工来增加6个层，并调整层叠结构。在Subclass
Name一栏前面的序号上点击鼠标右键，弹出一个菜单，如图4.3所示。
增加层
可以选择Add Layer Above在该层上方增加一层，可以选择Add Layer
Below在该层下方增加一层，还可以选择Remove Layer
删除该层。在走线层之间还需要有一层隔离层。最后设置好的八层板的层叠结构如图4.4所示，采用的是方案2的层叠结构。
设置好的八层板层叠结构
Subclass Name一列是该层的名称，可以按照自己的需要来填写。Type 列选择该层的类型，有三种：
·CONDUCTOR：走线层；
·PLANE：平面层，如GND平面；
·DIELECTRIC：介电层，即隔离层。
Material列设置的是该层的材料，一般根据实际PCB板厂提供的资料来设置。Thickness设置的是该层的厚度，如果是走线层和平面层则是铜皮的厚度。Conductivtl设置的是铜皮的电阻率。Dielectric
Constant列设置介电层的介电常，与Thickness列的参数一起都是计算阻抗的必要参数。Loss Tangent列设置介电层的正切损耗。Negtive
Artwork设置的是该层是否以负片形式输出底片， 
表示输出负片， 
表示输出正片。在这个板中，POWER1与GND2采用负片形式。设置好后点击OK
关闭对话框。