这个主要是参考的Exynos4412 所用外存 —— eMMC这篇笔记。
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问题引出：
Exynos4412所用外存不是原来的Nand Flash 与 Nor Flash，而是eMMC。eMMC是什么呢？和Nand Flash有什么区别呢？
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eMMC是什么？
开发板学习中，听到这类英文缩写的模块时，如果不去了解就会感觉很复杂的样子，尤其是这种大小写混用的情形。
eMMC的全称是Embeded
MultiMedia
Card，也就是嵌入式多媒体存储卡的意思，相当于PC机的硬盘，只不过它是用于嵌入式Embeded的。
在不用eMMC的开发板上，比如2440、6410的开发板上，我们用的还是NAND Flash芯片来存储数据（NAND Flash和NOR Flash具体作用和区别还不是太清楚，大概就是这么个意思），NAND Flash作为一个硬件模块，必然会涉及驱动程序，我从mini2440开发板上截了个图：
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左边原理图，右边是示意图。可以看到NAND FLASH硬件模块涉及到许多管脚线，比如：
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其实从这么多的控制类管脚也可以看出，NAND FLASH电路模块是比较原始的，因为需要人为地完成许多控制命令的配置，事实也确实如此。大概要手工操作的管理有：
- ECC出错机制 Error Correcting Code
- 区块管理 Block Management
- 平均抹写存储区块技术 WearLeveling
- 低功耗管理掉电保护
- 错误探测和纠正
- 等等
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我们发现这些功能其实都属于硬件本身的维护性质的管理，并不是核心功能，NAND FLASH的核心功能是当然是存储数据，也就是读数据和写数据。
以下是我自己想的，因为还没写过完整的NAND FLASH驱动：在NAND FLASH时代写驱动的人为了完成读写功能，还要完成许多额外的配置才行，而这些配置又严重依赖硬件，比如不同厂家的接口技术、不同工艺制程、各种兼容问题（具体的是什么我也不知道）。
这种情形就很不利于行业发展了，所以就出了一个标准，听到标准我们往往觉得太死板了，其实不然，没有标准你才会抓狂。标准的本质其实就是一种封装一种接口，把具体实现和应用分开了。
那么，如何对一个硬件模块制定标准呢？比如NAND FLASH，方法就是外加一个控制芯片，其实这不奇怪，比如我们的I2C不就有个控制器吗，UART也有个控制器，如果没有这些控制器，否则我们还得自己去控制时序。
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好的，来看看eMMC的原理图（虽然有很多引脚，不过用到的不多）和示意图：
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eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，不需要处理其它繁琐的NAND Flash兼容性和管理问题。eMMC最大的优点，就是生产厂商可节省许多管理NAND Flash芯片的时间，不必关心NAND Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash闪存芯片，如此，eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。
eMMC说白了，其实就是在原有内置存储器的基础上，又额外加了一个控制芯片，最后再以统一的方式封装，并预留一个标准接口，以便手机客户拿来直接使用。这有点类似于联发科的MTK，或者是高通的Snapdragon解决方案，手机终端厂商买的不只是一颗CPU，而是一整套方案。如此一来，操作简化了不少，还避免了不同厂牌硬件之间的兼容性问题。
闪存Flash的制程和技术变化很快，特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。
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eMMC的结构与规格
MMC是一个行业标准接口，而内部实现则由具体的厂家自己实现。
eMMC （ Embedded Multi Media Card） 采用统一的MMC标准接口， 把高密度NAND Flash以及MMC Controlle封装在一颗BGA芯片中。
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总而言之，言而总是，eMMC的优点有：
- 开发商不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题；
- 从而缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品退成出现的速度；
- eMMC单颗芯片为主板内部节省更多的空间；
- 标准的制定，无论对于芯片制造者还是使用者都是有积极意义的；
- 而所有这些又推动了技术的发展和进步。