BLE 天线容易忽略的小知识

BLE 天线也 Layout 好多次了，但是每次都是按照天线的 Datasheet 给的参考设计 Layout，对于天线了解的也不多，毕竟也没有专业学过天线。

一般常用的 BLE 天线有两种：

1. 板载天线，就是常用的倒 F 天线，但是对板子的空间要求比较高，需要较大的面积来 Layout，但是好处就是便宜

2. 陶瓷贴片天线，基本就是好按照 Datasheet 来 Layout，最后需要调试频点或者阻抗匹配，板载天线当然也需要最终调试

一致在用陶瓷贴片天线，这里就写一下它。

一般陶瓷贴片天线的 Datasheet 给的参考设计都很完整，按照它 Layout 完基本不会有什么大问题，只要后期再调一下阻抗匹配就好了，但是最近月到一款 TDK 的天线，它不光需要调试阻抗匹配，还需要调频点。它的参考设计上除了净空区和辅铜方式外，旁边还给出了一个参数 PCB size，也就是 PCB 的大小，说明如果 PCB size 差的太多的话，这款天线的参考设计就有可能不适用了。

我以前从未注意到这里，也幸好以前 Layout 的板子的大小都跟 PCB size 差不太多。但是有个客户要做一个很小的板子，问我怎么解决这个问题，我确实不懂这里，就问了原厂，原厂给了我这款天线的另一个型号，是适用更小的 PCB size 的，另外还给出了建议，就是净空区越大越好，但肯定不是大到没边了，是在一定范围内越大越好，毕竟板子本来也不大。

这里分享一下，提醒一下没有注意到这里的朋友，也警醒一下自己，做个记录。

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