cadence allegro 封装原点修改

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 上面两步操作后即可修改!

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

Cadence Allegro 绘制封装库 前言:Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE,因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径. 一.绘制焊盘 1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer .这是Cadence套件中绘制焊盘的软件. 2. 选择Layer,选中single layer mode .在Geometry(几何形状)栏中,选择:Oblong(椭圆形焊盘)或者Rectangle(矩形焊盘). 3. View栏中选择:Top. 4.

菜单“Add->Text”,然后在右侧Options栏设置好合适的Class and Subclass,Text block,然后在布板界面上点击鼠标左键,设置起始点,接着点击鼠标右键,在弹出的菜单中选择“Read from File”. 注意,该文本文件名不能包含中文字符及文本内容不能包含allegro所规定的特殊字符. 上图 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本文链接地址: Cadence Allegro小技巧-从外部文本文件添加文本 h

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

Allegro生成Gerber数据时,默认会保存在与pcb文件相同目录路径下,Gerber数据本身就会生成好几个文件,然后与pcb文件,log文件,临时文件等混杂在一起,不易整理打包Gerber数据,更好地做法是将Gerber数据生成到指定目录,提交给板厂时直接zip一压缩即可,不会遗漏也不会出错. 我们可以通过设定“User Preferences”来指定生成Gerber数据文件的保存目录. 菜单栏“Setup”->”User Preferences…”->”File_management”

下载一个 软件 免费试用 导出到ad,出现一个脚本,脚本工程直接拉到ad里面,然后 有这两个文件,启动是有顺序的,顺序一旦错误就会产生大问题,没有任何反应 设置工程启动顺序,再次启动,出现打开文件窗口,打开文件目录的txt,顺利建立封装 原文地址:https://www.cnblogs.com/polar-lights/p/9426636.html

1.在放置过孔前先要进行简单的设置. 在菜单栏Setup->Constraints->physical出来的列表里面找到vias 点击出现一个对话框在对话框中选择需要的过孔.(类型比较多可以在下面过滤器输入v*)选择好过孔后关闭即可.当然还有很多约束在这里设置,比如多大的线宽对应多大的过孔.. 2.使用过孔:在布线的时候双击左键即可添加过孔,或者点击右键.