PCBA与PCB的区别

参考文献:http://www.pcbacn.com/news/jsdt/pcbpcba.html

什么是PCB ?

PCB=printed circuit board; 中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

什么是PCBA ?

PCBA=assembly of PCB。 将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。接下来是box assembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来,形成成品。也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB‘A,是加了斜点的。PCBA,就是贴了片的PCB。

PCB与PCBA有什么区别 ?

PCB指的是线路板,而PCBA指的是线路板插件组装,SMT制程。

一种是成品板一种是裸板

PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”,由环氧玻璃树脂材料制成,按其信号层数的不同分为4、6、8层板,以4、6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上。

PCBA可能理解为成品线路板,也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly。

也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。

PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。

标准的PCB上头没有零件,也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)”。

时间: 2024-08-11 05:45:59

PCBA与PCB的区别的相关文章

PCB板沉金工艺和喷锡工艺区别

沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺,这两种工艺的区别是什么呢?大多数人都不是很清楚,下面就带大家一起来了解下这两种工艺. 沉金工艺,是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,呈金×××,颜色比较好看,且一般比较软. 喷锡工艺,也叫做热风整平技术,是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性. 沉金和喷锡的区别: 1.喷锡的可焊性比沉金要好,因为焊盘上已经有锡在了,在焊接上锡的时候,

Allegro PCB SI - - - 模型的转化

信号完整性仿真大多针对由芯片IO.传输线以及可能存在的接插件和分立元件所构成的信号网络系统,为了实现精确的仿真,仿真模型的精确性是首先需要保证的.一般情况下,Allegro PCB SI会执行传输线和分立元件的建模,而芯片IO和连接器的模型通常会由原厂提供. 当前业内常见的芯片IO模型有两种格式,IBIS模型和HSPICE模型:常见的连接器模型也是两种,SPICE (HSPICE)模型和S参数模型.Allegro PCB SI支持包括上述四种模型在内业界流行的仿真模型,但一般都需要转化为Cade

进程与线程的定义、关系及区别

进程与线程的定义.关系及区别     --参考博客文章:http://blog.csdn.net/yanxiaolx/article/details/51763372 一.进程的定义 进程:指在系统中能独立运行并作为资源分配的基本单位,它是由一组机器指令.数据和堆栈等组成的,是一个能独立运行的活动实体. 进程一般有三个状态:就绪状态.执行状态和等待状态[或称阻塞状态]:进程只能由父进程建立,系统中所有的进程形成一种进程树的层次体系:挂起命令可由进程自己和其他进程发出,但是解除挂起命令只能由其他进

PCB的封装尺寸

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

[PCB制作] 1、记录一个简单的电路板的制作过程——四线二项步进电机驱动模块(L6219)

前言 现在,很多人手上都有一两个电子设备,但是却很少有人清楚其中比较关键的部分(PCB电路板)是如何制作出来的.我虽然懂点硬件,但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的(如下图左),复杂的都是模块拼接的(如下图右):      工作中原理图和PCB也有专门的工程师来制作,因此我对这一块了解比较少.而最近闲来无事,又因为手头上确实少一个四线二项步进电机驱动模块.起初是在淘宝上找了很久才找到一个适合的,结果实验了一下午还是不行:又考虑自己在万能板上焊接,可是发现该模块外围需要10个左

Allegro PCB -内层分割,比如电源层需要分割几种电源

内层分割,比如电源层需要分割几种电源. (1).点击Display -> Assign Color 在Option中,先取一种颜色作为高亮显示的颜色. (2).在Find中,选Net,点击more,选择要高亮显示的电源网络,点击Apply. 就可以看到该网络用指定的颜色高亮显示出来. 然后在Find by Name Property中把刚才选择的移除,重新选择另外一个电源网络名,这时不要急着点Apply,先到Option中,选择另外一种颜色以便区别其他网络名的颜色,在到Find by Name

操作系统--进程、程序和作业的区别

程序与进程之间的区别: (1)进程更能真实地描述并发,而程序不能. (2)进程由程序和数据两部分组成,进程是竞争计算机系统有限资源的基本单位,也是进程处理机调度的基本单位. (3)程序是静态的概念:进程是程序在处理机上一次执行的过程,是动态的概念. (4)进程有生存周期,有诞生有消亡.是短暂的:而程序是相对长久的. (5)一个程序可以作为多个进程的运行程序:一个进程也可以运行多个程序. (6)进程具有创建其他进程的功能:而程序没有. 作业与进程的区别: 一个进程是一个程序对某个数据集的执行过程,

线程与进程的区别以及联系

在操作系统中,线程与进程是非常重要的概念,深刻地理解它们很有必要.那么,什么是线程,什么是进程呢?它们之间又有什么区别什么联系呢? 进程是具有独立功能的程序关于某个数据集合的一次运行活动,可以申请和运行资源,是系统资源分配和调度的最小单位.一个程序可以对应一个或多个进程,一个进程可以对应一个程序或一段程序.进程由程序(描述进程要完成的功能).数据集合(程序在执行时所需要的数据和工作区).PCB控制块(包含进程的描述信息和控制信息,进程存在的唯一标志)组成,在进程创建时,创建PCB,进程结束时,撤

linux内存管理---虚拟地址、逻辑地址、线性地址、物理地址的区别(一)

分析linux内存管理机制,离不了上述几个概念,在介绍上述几个概念之前,先从<深入理解linux内核>这本书中摘抄几段关于上述名词的解释: 一.<深入理解linux内核>的解释 逻辑地址(Logical Address) 包含在机器语言指令中用来指定一个操作数或一条指令的地址(有点深奥).这种寻址方式在80x86著名的分段结构中表现得尤为具体,它促使windows程序员把程序分成若干段.每个逻辑地址都由一个段和偏移量组成,偏移量指明了从段开始的地方到实际地址之间的距离. 线性地址(