Protel 99 SE和AD有铜孔及有铜槽做法

PROTEL的金属槽孔做法:

重点强调下图3这种画法不可取,此画法分歧,如槽形框线(粉色线),不同板框线一个层,
会漏掉框线成品实际只开一个孔。

建议Protel 99 SE设计长条槽采取下图,用Pad一个个孔叠加成一个长条槽。
虽画时需要点时间,但这个成品就是您所要的效果,因软件自身有限请按下图规范化设计。

AD可以直接画出槽如下图:
此软件可以选择Slot设计槽很方便,如下图:

强调Rect(方孔槽请不要用),您画出来生产实际作业也无法满足90度的直角。

默认做成椭圆形圆孔、圆槽(由生产工艺造成,图中方孔,方槽是靠锣及钻出来的,而锣刀及钻刀本身有一个直径
(如1.6 mm、1.8 mm的锣刀及钻刀),因此方孔的各边角会产生以1.6 mm或1.8 mm为直径的45度的圆角)
直角用圆刀成形余下没有成形到位,角的大小公式:孔大小*0.2

直角用圆刀成形余下没有成形到位,角的大小公式:孔大小*0.2 更多关于pcb线路板打样设计www.jiepei.com/g532

原文地址:https://blog.51cto.com/13946992/2353274

时间: 2024-08-30 13:06:00

Protel 99 SE和AD有铜孔及有铜槽做法的相关文章

allegro 如何 敷铜(铺铜),并去掉敷铜岛

http://blog.sina.com.cn/s/blog_79209c4f0101jya9.html 负片setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾Add shape 画一个封闭区域Edit —>Change Net (Name)指定网络shape Fill 敷铜完成正片Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid FillEdit —>Change Net (Name)指定网络Shape

大面积敷铜和网格敷铜

关于铺铜的一点讨论如下:   敷铜一般有两种基本的方式,就是大面积的敷铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论.为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡.因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用.但是需要指出的是,网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于

铜米机构造铜米机特点

铜米机生产线构造:铜线粉碎机 1台(将废旧铜线电线粉碎)皮带输送机 1台(铜线破碎后上料)气流分选机 1台 (粉碎后的铜颗粒和废料因为密度不同在气流分选机下作用)振动筛(筛分铜米和塑料)出料皮带机 1台(输送振动筛筛分出来的铜米)除尘器1台 (环保回收粉尘)配电柜(集中控制整套系统) 绿捷铜米机优势:1.各类不同的大小线不需分拣,可同时投入本设备,经粉碎后均可自动分离出干净的铜和塑料.2.整套设备采用平台式组合设计,客户收到机器后只需接电即可使用,无需再次组装调试.3.PLC控制,均匀进料,智能

精品软件7

QQ:365543212 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ -+电力电气.电子电路+- Atrenta产品: Atrenta GenSys. v5.1.1.1.Linux64 1CD Atrenta.SpyGlass.v5.4.1.SP1.Linux64 1CD Atrenta SpyGlass. v5.1.1.1.Linux64 1DVD Atrenta SpyGlass v4.40 Linux 1CD Atrenta SpyGlass v4.5.1 LinuxAMD64 1CD Inn

Altium Designer中各层的含义

mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说

Altium_Designer-PCB中各层作用详解

一直以来,对PCB中各层,比如:solder层.paste层.Top overlay层等等这些一知半解.今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正. 1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界. topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符

PCB各层的含义

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板

Specctra ShapeBased Automation Software v15.1-ISO 1CD(基于层对交互/自动布线的功能)

Pspice v9.2 1CD Pspice 使用指南(中文) NucleusUDB.v4.3(强大的.基于GUI的嵌入式应用源码级调试器,具有标准的内部开发结构,适用于Nucleus软件部件支持的大多数处理器) Rimu.PCB.v1.07.WinALL 1CD(行业印刷电路板(PCB)的设计软件) Intusoft产品: ICAP/4 v8.1.6 for WinAll 1CD(电源仿真软件) Aegis产品: Aegis.CircuitCAM.Suite.v6.0.2.2 1CD(一个高端

Cadence.Specctra.Router.v10.2 1CD(功能强大的PCB无网格自动布线器)

Valor Genesis2000 v8.0a WinNT4_2K 1CD Valor GeneSIS 2000 中文教程 Valor Enterprise 3000 v7.2.4 1CD(是为 OEMs 和 PCB 设计者开发的DFM软件.其实际上是一个虚拟的生产系统, 可以让OEM厂商模拟整个生产过程:从设计到生产的整个流程.可以优化设计, 减少修改次数,让你从快速的市场反应中获益,并且提高产品质量) Valor EnterPrise 3000 v7.2.4 Docs Addon 1CD C