202-基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC72K325T的高速数据处理核心板

一、板卡概述

　　 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900。包含1个千兆网口，1个FMC HPC接口。可搭配使用ADFMC子卡、图像FMC子卡等，用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。

二、技术指标

1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片。
2. 具有千兆以太网输出功能（DSP/FPGA各一个）。
3. DSP支持256M X64bit，FPGA支持256MX32bit，使用芯片MT41J256M16RE-15E IT。
4. DSP以太网具有在线可编程下载功能
5. FPGA与DSP接口的连续数据吞吐量大于：64bitX64k/4ms
6. HPC高速信号接口。

三、芯片介绍

　　1．DSP芯片介绍 
　　TMS320CC6678是TI推出的新一代DSP芯片，它的内核、外设接口和内部互联的能力比C64x系列的DSP有了非常大的提高。首先，它具有八个处理器核C66x，并且C66x核同时具备320GMAC的定点和160GFLOP的浮点处理能力。然后，其外设集成了新一代的SRIO2.1、PCIe2.0和HyperLink等高速接口。另外，内部互联也采用新的TeraNet开关互联技术，具有非常高的速率。

　　2. FPGA芯片介绍 
　　Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080个，最大RAM模块4000 Kb，DSP Slices840个，CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个，总IO bank 10个，最大使用IO数500个。 
　　FPGA外挂1组DDR3，容量为256Mx32bit。

四、物理特性：

　　尺寸： 
　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 
　　工作湿度：10%～80%

五、供电要求:

　　双直流电源供电。整板功耗 50W。 
　　电压：板卡工作电压 12V 5A 。 
　　纹波：≤10%

六、应用领域

　　高速图像采集、处理、雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等。

七、子卡配用

(1) TI DSP6678+Xilinx K7 FPGA XC72K325T的ADDA软件无线电通用处理卡套件 搭配 AD/DA子卡模块 = + 该类AD/DA子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡，用于模拟信号、中频信号采集，信号发出等应用。 可选配：FMC209、FMC150、FMC145、FMC160等； (2) TI DSP6678+Xilinx K7 FPGA XC72K325T的万兆光纤通用处理卡套件 搭配 万兆光纤子卡模块 = + 该类光纤SFP子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡，用于中、远距离高速传输等应用。 可选配：四路SFP、八路SFP卡、2路万兆sFP+光纤卡； (3) TI DSP6678+Xilinx K7 FPGA XC72K325T的Cameralink图像处理卡套件 搭配 cameralink子卡模块 = + 该类图像子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡，用于用于数字成像，图像分析与测试等应用。 可选配：cameralink输入、输出子卡模块（base、full）；