ICC_lab总结——ICC_lab6:版图完成

ICC_workshop的最后一个实验了。在这次的实验中,由于我使用ICC的版本与workshop的lab不是同一个版本,因此在后面的实验过程不是很顺利,主要是在LVS的过程中,最后的LVS没有通过。但是还是在这里说一下流程吧,在这个实验中,主要完成下面的事情:

  ·DRC和LVS检查

  ·进行连线扩展加宽连线来减少关键面积

  ·使用二极管修复天线违规

  ·使用填充单元填充核心中未填满的位置

  ·进行冗余通孔插入(冗余通孔的插入是可选的)

  ·填充金属以满足金属密度要求

  ·生成GDSII数据

首先需要准备下面的数据:

然后就可以开始试验了:

  ·加载和分析设计

--->记载库和设计

--->验证是否有DRC和LVS违规:

  verify_zrt_route

  verify_lvs

--->有,则进行修复(具体怎么修复这里不进行介绍,我也不知道具体的细节,但是是有这个流程的)

--->查看是否有违规:

--->有,则进行修复:psynopt  -xxx

  ·减少关键面积

--->通过GUI查看关键面积(short critical area)

--->查看、保存修改前短路的关键面积的报告:

  report_critical_area -fault_type short

  sh mv output_heatmap cca.short.before.rpt

--->进行连线扩展,减少短路的关键面积:

  spread_zrt_wires

--->查看、保存连线扩展后的关键面积报告:

  report_critical_area -fault_type short

  sh mv output_heatmap cca.short.after.rpt

--->查看、保存修改前开路的关键面积的报告:

  report_critical_area -fault_type open

  sh mv output_heatmap cca.open.before.rpt

--->进行加宽导线,来减少开路的关键面积:

  widen_zrt_wires

--->查看、保存加宽导线后的关键面积报告:

  report_critical_area -fault_type open

  sh mv output_heatmap cca.open.after.rpt

--->查看是否有DRC、LVS以及时序等违规:

  verify_zrt_route

  verify_lvs

  rc

--->如果有,则进行修复(具体怎么修复这里不进行介绍,我也不知道具体的细节,但是是有这个流程的),修复后保存设计:save_mw_cel -as chip_finish_ca

  ·使用二极管修复天线违规

--->安装一组天线规则:

  source -echo scripts/cb13_6m_antenna.tcl

  天线规则设置确定如何处理金属层的模式

--->检查已定义的当前天线比率规则,并检查您的设计中是否存在任何接触违规:

  report_antenna_rules

  verify_zrt_route

--->进行天线违规修复:

  set_route_zrt_detail_options -insert_diodes_during_routing true

  route_zrt_detail -incremental true

--->检查lvs违规:

  verify_lvs

--->如果有lvs错误,则重新定义P/G环,看是否由插入二极管引起:

  derive_pg_connection -power_net VDD -power_pin VDD -ground_net VSS -ground_pin VSS

  derive_pg_connection -power_net VDD -ground_net VSS -tie

--->再检查各种违规:

  verify_zrt_route

  verify_lvs

  rc

  如果有违规,这时候的违规就不是天线违规引起的了,通过其他手段进行修复

--->保存设计:save_mw_cel -as chip_finish_antenna

  ·插入标准填充单元

--->插入标准单元:

  insert_stdcell_filler -cell_with_metal "feedth9 feedth3" -connect_to_power VDD -connect_to_ground VSS -between_std_cells_only

--->插入非金属填充单元:

  insert_stdcell_filler -cell_without_metal "feedth" -connect_to_power VDD -connect_to_ground VSS -between_std_cells_only

--->查看是否有违规(一般没有):

  verify_zrt_route

  verify_lvs

  rc

  ·插入冗余过孔

--->成物理设计报告以确定现有的双重过孔率:

  report_design_physical -route

--->生成  将在冗余过孔插入期间  自动使用的   过孔映射表:

  insert_zrt_redundant_vias -list_only

--->使用默认的中等强度进行插入冗余过孔:

  insert_zrt_redundant_vias -effort medium

--->检查是否有违例:

  verify_zrt_route

  verify_lvs

  rc

--->插入金属,以满足金属密度要求:

  insert_metal_filler -routing_space 2 -timing_driven

--->确保在本阶段添加的单元和所有电源地的pin都连接到电源的网络:

  derive_pg_connection -power_net VDD -power_pin VDD -ground_net VSS -ground_pin VSS

  derive_pg_connection -power_net VDD -ground_net VSS -tie

--->检查是否违规:

  verify_zrt_route

  verify_lvs

  rc

---->保存设计,写出GDSII文件:

  save_mw_cel -as chip_finish_final
  close_mw_cel
  write_stream -cells chip_finish_final orca.gdsii
  close_mw_lib

时间: 2024-10-08 03:18:30

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