在上一篇的MCM工艺我们提到过石英挠性加速度计的伺服电路采用此工艺可以有效提高仪器产品的稳定性和寿命。
MCM相对于印制电路板（PCB）来讲，MCM技术采用了更短的连接长度和更紧密的器件布局，从而降低系统功耗。MCM通过把多个芯片高密度安装，缩短它们之间传输路径，信号延迟大幅减小。应用MCM技术的产品很多出现在我们生活之中，比如手机。那在LWD应用中，MCM技术解决了哪些问题？
电子器件高温故障问题，通过选择高温可靠工作的裸芯片（DIE）采用陶瓷基片贴装，陶瓷基片与金属结构骨架一体化设计，极大提升电子器件的散热效率，从而减低电子器件的高温故障率。
电气连接失效问题，裸芯片贴装后，采用金丝键合的工艺方式实现元器件与基片的电气连接。MCM组件与组件之间采用管壳烧结柔性连接器相连。元器件和组件间两方面保障可靠性。
电路结构抗振能力不足问题，裸芯片贴装后，采用金丝键合的工艺方式实现元器件与基片的电气连接。MCM组件与组件之间采用管壳烧结柔性连接器相连。元器件和组件间两方面保障可靠性。
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时间： 2024-11-02 03:11:35