Semiconductor 导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。
导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易 绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易
半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电
Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与 FAB 内生 产的芯片图形类似。
Lot 批；一批芯片中最多可以有 25 片，最少可以只有一片。
ID Identification 的缩写。用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人
有自己的识别证。
Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫 Wafer ID。 Lot ID
每一批芯片有自己的批号，叫 Lot ID。
Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫 Part ID。
WIP Work In Process，在制品。从芯片投入到芯片产品，FAB 内各站积存了
相当数量的芯片，统称为 FAB 内的 WIP 。 一整个制程又可细分为数百个 Stage 和 Step，每一个 Stage 所堆积的芯片， 称为 Stage
WIP。
Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在 WIP 中被选择进机台的优先级。 Super Hot Run 的优先级为
1，视为等级最高，必要时，当 Lot 在 上一站加工时，本站便要空着机台等待 Super Hot Run。
Hot Run 的优先级为 2，紧急程度比 Super Hot Run 次一级。 Normal 的优先级为 3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或
视常班向生产指令而定。
Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time
定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。
Stage Cycle Time：Lot 从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。
Spec 规格 Specification 的缩写。产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。
机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格 内。若超出规格﹝Out of SPEC﹞，必须通知组长将产品 Hold，并同时通知
制程工程师前来处理，必要时机台要停工，重新 monitor，确定量测规格， 藉以提升制程能力。
SPC Statistics Process Control 统计制程管制；透过统计的手法，搜集分析资料，
然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时，都能接近规定的规格，藉以提升制程能力。
OI Operation Instruction 操作指导手册；每同一型号的机台都有一份 OI。 可以共享一份 OI。OI
含括制程参数、机台程序、机器简介、操作步骤与注 意事项。其中操作步骤与注意事项是我们该熟记的部分。
TECN Temporary Engineering Change Notice 临时工程变更通知。
因应客户需求或制程规格短期变更而与 O.I.所订定的规格有所冲突时，由 制程工程师发出 TECN 到线上，通知线上的操作人员规格变更。所以上班
交接之后，第一件事应先阅读 TECN 并熟记，阅读后并要在窗体上签名。 TECN 既为短暂，就必须设定期限，过期的 TECN 必须交由组长，转交 Key-in
回收！
Q：当 O.I.与 TECN 有冲突时，以哪一个为标准？
Yield 
良率越高，成本越低。
Discipline 简单称之为『纪律』。泛指经由训练与思考，对群体的价值观产生认同而自 我约束，使群体能在既定的规范内达成目标，与一般的盲从不同。
制造部整体纪律的表现，可以由 FAB 执行 6S 够不够彻底和操作错误多寡 作为衡量标准！ FAB 内整体的纪律表现，可以反应在 Yield 上。
AMHS Automatic Material Handling System：自动化物料传输系统。FAB 内工作面积越来越大，且放 8 吋芯片的
POD 重达 5.8 公斤左右，利用 人力运送的情况要尽量避免，再则考虑 FAB WIP 的增加，要有效追踪管理 每个 LOT，让 FAB
的储存空间向上发展，而不治对 FAB 内的 Air Flow 影 响太大，所以发展 AMHS。有人称呼 AMHS 微 Interbay 或是 Overhead
Transportation。 广义的 AMHS，应包含 Interbay 和 Intrabay。
Process and Equipment Process：以化工反应加工、处理。FAB 内芯片加工包含了物理和化学反应。 Process
Engineering 叫做制程工程师，简称为 P.E.简单称为制程。 Equipment：机器设备的统称，泛指 FAB 内所有的生产机台与辅助机台。
Equipment Engineering 叫做设备工程师，简称为 E.E.简单称为设备。 Automation Eng + MFG + P.E + E.E.
构成 FAB 内基础 Operation。 O.I.是四者共同的语言，最高指导原则。
Recipe (PPID） 程序；当 wafer 进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具 备的条件。 机台的 Recipe 则记录
Wafer 进机台后要先经过那一个 Chamber(反应室)，再进入那一个 Chamber。每一个 Chamber 反应时要通过 那些气体、流量各多少？当时
Chamber 内的温度、压力、反应时间应该控 制在那一个范围。
Clean Room 洁净室；在半导体厂引申为从事生产活动的地方，也就是我们所说的FAB。
Area 区域；。某一特定的地方。 在 FAB 内又可区分为以下的几个工作区域， 每一个区域在制程上均有特定的目的。
WAFER START AREA – 芯片下线区
DIFF AREA – 炉管(扩散)区 PHOTO AREA – 黄光区 ETCH AREA – 蚀刻区
IMP AREA – 离子植入区
CVD AREA – 化学气相沉积区
SPUT AREA – 金属溅镀区 CMP AREA – 化学机械研磨区 WAT AREA – 芯片允收测试区
GRIND – 晶背研磨区
CWR﹝Control Wafer Recycle﹞-- 控挡片回收中心
Bay 由走道两旁机器区隔出来的区域。FAB 内的 Bay 排列在中央走道两旁，与 中央走道构成一个「非」字型，多条 Bay 可以并成一个
Area。
OPI Operator Interface 操作者接口；PROMIS 系统呈现在操作端的画面，使用
者可以由起始画面进入特定的功能画面，完成工作。某些常用的功能画面 经过整合以图形显示在一个画面上，每个图形代表一项功能，这些图形叫 做 GUI﹝Graphic
User Interface ﹞。
Rack 货架；摆放 POD 的地方，固定不动。
PN Production Notice 制造通报； 凡 OI 未规定之范围，或已规定但需再强调
所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部副理签核过。PN 也是每 天一上班交接后必读的资料，需签名，列入 Audit 项目。
Control wafer 控片；控片进机台加工后，要经过量测机台量测，测量后的值可以判定机 台是否处在稳定的状态，可以从事生产或 RUN
出来的产品是否在制程规 格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来，待制程工程师 检查。控片使用一次就要进入回收流程。
Dummy Wafer 挡片；挡片的用途有 2 种：﹝1﹞暖机﹝2﹞补足机台内应摆芯片而未摆的空 位置。挡片可重复使用到限定的时间﹝RUN
数、厚度…﹞后，再送去回收。
Alarm 警讯；机台经常会送出一些 Alarm Message，告诉操作人员当时机台不正
常的地方。透过设备工程师的处理，将机台恢复正常可以生产的状态。 部分 Alarm 并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的 Alarm，会将机台
停下来。不论是哪一种 Alarm 制造部操作人员都应将讯息转告工程部人员， 不能私自处理。
Move 产量；FAB 以芯片的 MOVE 作当天生产结果的 MOVE 有 Stage move 、step move、 location
move 或 layer move，大致上我们会以 Stage move 加上 step move 去计算各区的表现。
KSR
生产报表；从 KSR 的 MOVE 量，可以比较出当天生产状况的好坏。一个 Lot 如果有 25 pcs，当天移动 3 个 stage 的话，则该 Lot
当天的 MOVE 量为 75pcs。如果这三个 Stage 内有 12 Steps 再加上第四个 Stage﹝已过了 2 个 step，尚有 1 个 step
move 未过﹞ ，则该 Lot 当天 step move 为 25*﹝12+2 ﹞=350pcs
Turn Ratio 周转率(T/R)；周转率可以判断 FAB Cycle Time 的长短，在制品﹝WIP﹞的 多寡。如果一批货一天平均过三个
Stage，该批或从下线到出货一共要过 120 个 stage，则该批货的平均周转率﹝T/R﹞为 3，Cycle Time 为 40 天。将 FAB 所有的
Lot 加起来，就等于 FAB 现有在制品 WIP 数目。统计这些现有在制 品当天的移动量就可以得到当天的 FAB 所有的 MOVE 量。
Q：一批货有 100 个 stage，该批每天平均 T/R 为 4，若该批货 12/30 要出货，理论上 要在什么时候下线？
WPH
Wafer Per Hour 每小时机台产出芯片数量；机台也有 MOVE，指的是该机
台在某段时间，所加工的芯片数量。这段时间，机台实际从事生产的时间 即为 UP Time。WPH 可以用来衡量直接人员的工作绩效。WPH=MOVE/UP
Time。例如：从早上 8：00 到下午 18：00 A 机台一天产出的 300 片 Wafer。而 该机台从 11：00---15：00
因维修保养而停止生产，所以 A 机台从 08：00 到 18：00 的平均 WPH 为 300/﹝10-4﹞=50 片。
PM
Prevention Maintenance 预防保养；机器经过一段时间连续生产，必须更换 部分零件或耗材，而中止生产交由设备工程师维修，便叫
PM，异常状况下 当机而中止生产不同。PM 的坚隔依机台特性而各有不同，有的算片数或 RUN 数，有的固定每周每月。想象汽车每隔 5000/10000
公里要换机油、检 查各部位的零件，道理是一样的。
Monitor 测机；O.I 规定周期性之制程规格测机
A:每日换班时之 daily monitor
B:累积特定 RUN 数/片数时之 monitor
C:超过某一特定时间后欲执行 run 货时所必须加做之monitor
D:累积特定厚度时之 monitor
Particle 含尘量/微尘粒子
Pod 晶盒
Cassette 晶舟
Tag 电子显示器
Split/Merge Split：分批 Merge：合并；一批货跑到某一点，因为某些原因而需要作分 批﹝Split﹞。TE 除了要将实际的 Wafer
分成两批放在不同的 POD 内外， 还要在 GUI 帐上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分芯片的帐转
出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批举例说明：
Lot ID：K00001.1 有 25 片，芯片刻号 #1~#25 其中#13~#25(共 13pcs)，
各被客户要求分批出来做其它加工程序，则产生：
K00001.1 #1~#12 (母批)、K00001.2 #13~#25
(子批)
子批的批号由 MES 自动产生
分批的原因不外乎下列几种：
1.客户要求
2.制程工程师调整 Recipe 参数，提升良率
3.Rework 重做重工
4.控片使用前……
5..报废芯片
6.验机(新机台)
7.到其它厂区 Back up (比较异同)