2019年，是宏旺半导体成立的第十五年，宏旺半导体一步一个脚印，以技术为先导，以科技为支撑，从电脑移动存储产品起家，发展至今成立存储芯片国产自主品牌ICMAX，这是质的飞跃。
回首十五年的奋斗足迹，宏旺半导体成立仅仅3年时间，便成长为深圳市最大的U盘生产工厂之一，2013年，宏旺半导体强势推出嵌入式存储产品，准确把握住了时代的脉搏，成为中国大陆MCP芯片第一品牌和唯一供应商。在今后几年，一直保持飞速增长的宏旺半导体ICMAX自主研发的eMCP、eMMC、LPDDR 等芯片通过MTK、展讯等原厂验证。现今宏旺半导体规划在2019年进行产业链全方位战略投资，建设属于自己的封测与成品制造厂，逐步实现晶元设计业务国产化，建立以存储芯片封装、测试等为核心封测厂，最终目标实现芯片自主。
这一路的成长蜕变见证了宏旺半导体ICMAX十五年不懈努力的蓬勃发展之芯。
深耕芯片行业十五载自主研发谋发展
加大科技投入和自主研发创新是宏旺半导体的发展之道，宏旺半导体每年数千万经费投入到研发中，IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数更是超过全员一半。如今，秉承“中国芯 宏旺梦”的企业使命的宏旺半导体，已经在存储行业深耕15年，宏旺半导体实现从Design、研发、封装、测试、销售一条龙服务，能及时发现问题、改进、并能做到有针对性的产品解决方案，提高产品良率，将存储产品做到精益求精。宏旺半导体的总部位于中国深圳， IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、台湾，并在香港、美国、新加坡等地设立办事机构，战略布局遍布全球。
日益完善的产品体系赢得国内外企业青睐
经过十五年的发展，宏旺半导体产品线日臻完善，并与多家行业内知名企业建立了战略合作关系。旗下产品线分为六大类：嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子，产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。2019计划向AI、VR、5G、IOT、车载、智能穿戴等领域全面发力，大步迈进存储T时代，充分满足市场对大容量、高性能的存储需要。
宏旺半导体ICMAX存储芯片已经实现多平台应用，受到行业内多家知名企业的肯定，给公司带来了大额的销售订单。同时，宏旺半导体出色的成绩，受到行业内经验丰富分销商的青睐，认准ICMAX产品，齐心共同开拓中国国内存储市场。
厚积薄发 展望未来信心十足
未来，宏旺还将继续聚焦存储核心技术，持续加大研发投入，通过软硬件系统的高度整合，为全球客户提供更全面的存储应用解决方案，助力民族产业由“中国制造”转型为“中国创造”，让中国“芯”走向世界。
原文地址：https://blog.51cto.com/14293659/2382894