SEMICONChina2019近日开幕，又带来了新的消息，令人振奋，收集一些新闻，记录一下历史。
从去年贸易战以来，中国芯片之痛几乎让全社会窒息。知耻而后勇，并不适合中国的芯片行业，厚积薄发，努力拼搏，才是半导体人的精神所在。受遏制，并不是半导体人不努力，而恰恰是进步太快了让人感到威胁的体现。
今年以来的消息太过振奋人心，不得不收集一下这些新闻，记录这光辉的年代。没有多年的埋头苦干，是不可能一下子爆发，把那么多成果展现在世人面前的。
华为率先发布5G基站
从1月24日，华为5G发布会暨MWC2019预沟通会发布5G基站开始，中国5G战略宏图，就逐渐展露锋芒！
华为5G基站（左），与4G基站（右）进行了对比！从体积来看，华为5G基站约半米高，仅为4G基站体积的一半，可以一个人人力搬动。华为表示，5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。
据悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同时比4G基站集成度更高、安装更加简单，具备一杆建站、5G全频谱等特性。
5G大规模商用预期下，中国芯片产业链上下游卯足了劲，试图借此机会杀出一条血路！
设计-华为技术
2019年1月24日，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。
设计-紫光展锐
2019年2月27日，MWC 2019大展上，紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”，迈入全球5G第一梯队。
制程-中芯国际
2019年2月14日，中芯国际CEO梁孟松博士透露，目前中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升，同时12nm工艺开发也取得突破。
制程-华虹半导体
SEMICONChina 2019先进制造论坛上，华虹集团旗下子公司，华力微电子研发副总裁邵华发表了主题演讲，介绍了华力微电子半导体制造的新进展。据他透露的消息，今年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺，明年底则会量产14nm FinFET工艺。如果能如期实现，这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。
封装测试-中芯长电
2019年3月19日，中国江阴，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）欣然发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM（Smart Antenna in Package）工艺技术。SmartAiPTM具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点，能够帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等的优势，并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。
SmartAiPTM技术的推出满足了5G毫米波天线和射频，乃至于整个射频前端模块集成加工的需求，将助推5G毫米波商用进程。这是中芯长电通过技术创新，原创性地参与和推动5G毫米波技术应用的一个重要体现，在后摩尔时代对企业和产业的发展具有非凡的意义。
5G 是国芯的最佳机会
根据中国信息通信研究院近日发布报告：
预计2020-2025年，5G网络总投资额在9000-15000亿元，同期电信企业5G业务收入累计将达到1.9万亿元。
预计2020-2025年期间，我国5G商用直接带动的经济总产出达10.6万亿元，直接创造的经济增加值达3.3万亿元。
预计2020-2025年期间，我国5G商用间接拉动的经济总产出约24.8万亿元，间接带动的经济增加值达8.4万亿元。
预计到2025年，5G将直接创造超过300万个就业岗位。
而国产5G芯片，2019年伊始跃跃欲试，欲借5G东风，鲲鹏九天！
决胜后摩尔时代，这是历史留给中国的时间窗口！
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