22.allegro中PCB打印设置[原创]

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时间: 2024-10-20 22:22:41

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allegro中焊盘的设置

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

allegro中如何添加安装孔(注:在PCB图纸中添加)

最近再给外国一家公司做某一个小的系统模块的封装,其中这个模块中间是挖空的,这就比较难办,到现在为止我还没有找到如何在封装中添加自己绘制特定形状的过孔,(倒是可以添加软件自带的一些圆形的安装孔)最终解决就是做了一个过孔的焊盘,这个焊盘过孔内外径一致,但是貌似这个焊盘(挖空的过孔)貌似还有电气属性(因为放置的时候必须添加标号,说明具有电气属性,要是没有标号的话,说明就没有电气属性). 在网上搜集资料解决这个问题时,倒是学会了如何在PCB图中添加自己绘制的任意形状的安装孔,方法步骤如下 1.首先用PA

中琅条码标签打印软件中打印设置中的相关问题

在日常使用中琅条码标签打印软件时,部分用户经常在打印数量上出错犯糊涂,不知道中琅软件中的标签数量和标签份数两者具体有什么区别,导致在打印过程中出现一系列错误.今天就来详细介绍一下中琅条码标签打印软件的打印设置页面中,标签数量和标签份数的区别及具体用法. 首先,标签数量是指具体要打印的所有标签总量,标签份数是指每个标签要打印的数量.举个例子,在一个标签布局为2行2列的纸张中(也就是一页纸中有4个标签),要打印200个标签,此时就要在打印设置中设置标签数量为200,每份标签要打印3份的话,在标签份数

PCB_Layout中的3W和20H原则以及在allegro中的实现方法

一.3W原则 为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则.如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距. 二.20H原则(电源层内缩) 由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰.称为边沿效应. 为了减小电路板的边沿效应,一般在多层PCB设计时,电源层相对底层会内缩一定距离,如果电源层与对应的地层之间的板材厚度为H,那么电源层相对地层内缩的距离就要求20H.当电源层与地层的设计符合20H原则时,电路

Npoi打印设置

打印设置主要包括方向设置.缩放.纸张设置.页边距等.NPOI 1.2支持大部分打印属性,能够让你轻松满足客户的打印需要. 一.方向设置 Excel支持两种页面方向,即纵向和横向. 在NPOI中如何设置呢?你可以通过HSSFSheet.PrintSetup.Landscape来设置,Landscape是布尔类型的,在英语中是横向的意思.如果Landscape等于true,则表示页面方向为横向:否则为纵向. 二.缩放和页面宽高 这里的缩放比例对应于HSSFSheet.PrintSetup.Scale

在VC++6.0中给对话框设置背景色或者背景图片

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.Net常用技巧_导出 Excel 和相关打印设置

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微软私有云分享(R2)22 计算机配置文件与基础设置

计算机配置文件是完全为了裸金属安装准备的.所以如果不准备使用裸金属安装,硬件配置文件在SCVMM2012 R2中也可以不用配置. 本章操作完全用图来表示(其实我准备文字了,但是貌似文字丢了----),创建该文件没什么注意事项,但是需要注意的是,这种创建方法其实是利用到了一种虚拟化的技术,将操作系统安装在了VHD上,老实说这种架构本身其实是对性能有一定影响的. 对于将虚拟机放置在本地磁盘的做法来说,影响应该还蛮大的,如果是群集主机,存储是独立的,那问题不大. 微软私有云高端顶级群[23680456

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