COB(Chip On Board) 工艺技术

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員. 以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間.也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程

前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把 leadframe 改成了 PCB,把封膠由 molding 改成 dispensing,少了 triming & marking 的動作,其實還少了 plating ,但 plating 其實已經包含在 PCB 的製程中了. 另外,它對環境潔淨度的需求也是滿高的,因為最近 COB 的製程也隨著 IC 的 chip 製程演化而越做越小,因此任何小小的毛屑或是髒東西都可能影響到其焊線的牢靠性,金屬性的沾污更可能導致相鄰焊點間的短路.

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10.4.1 TP 电容屏的结构:COB/COF/COG COB:Chip On Board 通过绑定将IC裸片固定于印刷线路板上:即用硬板来制作TP控制板,或直接集成到手机/平板等终端的主板上,TP上只用普通的FPC出线. COF:Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上:即用硬板来制作TP控制板,或直接集成到手机/平板等终端的主板上,TP上只用普通的FPC出线. COG:Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上 10.4.2 TP的材料分类: 这是结构分类呀,第一个字母手机表面

电镀镍金 其实电镀金本身就可以分为硬金及软金.因为电镀硬金实际上就是合金,所以硬度会比较硬,适合用在需要受力摩擦的地方,在电子业,一般用来作为店路板的板边接触点(俗称「金手指」):而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线,或是手机按键的接触面,近来则被大量运用在BGA载板的正反两面. 想了解硬金及软金的由来,最好先稍微了解一下电镀的流程.姑且不谈前面的酸洗过程,电镀的目的,基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上,可是「金」无法直接与铜皮起反应,所以必须先电镀一层「镍」 ,

什么是COB技术? COB(Chip O Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB上的技术.由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片,因此对IC的保存.包装.PCB以及加工过程中的环境条件都有一定要求. COB技术的优点: COB组装技术具有低成本,高密度,小尺寸及自动化的生产特点,使得采用COB技术加工的电子产品具有轻,薄,短,小的特点. COB技术的缺点: 由于IC体积小,本身对于加工过程的专业度有一定的要求,而目前的COB加工大部分仍停留在小型或家庭工厂 ,较少具备IC专业包

這只是一篇整理文,而且我個人僅從事過後段的電路板組裝,而未從事過電路板製程,所以有些見解純粹只是個人看法,如果有些不一樣的聲音或錯誤也歡迎留言討論. 隨著時代的演進,科技的進步,環保的要求,電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此.這裡幾種電路板的表面處理是目前較常見的製程,我只能說目前沒有最完美的表面處理,所以才會有這麼多種選擇,每一種表面處理都各有其優缺點,下面試著列舉:   裸銅板: 優點:成本低.表面平整,焊接性良好(在還沒有氧化的情況下). 缺定:容易受到酸及濕

RFID 的产业链主要由芯片设计.标签封装.读写设备的设计和制造.系统集成.中间件.应用软件等环节组成.从硬件的角度看,封装在标签成本中占据了三分之二的比重,在RFID 产业链中占有重要的地位.随着RFID 技术在社会各行各业应用推广的不断深入,它所涉及到的应用领域也越来越多,不同的应用场所和项目环境对RFID 标签形态提出了各种不同的要求.如何找到最适合自己应用环境的RFID 标签成为广大用户迫切关心的问题.下面我们就通过对电子标签封装工艺的选择,带领大家走入RFID 的封装世界. 如果您的R

英文简称: COB英文全称: Chip On Board中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 英文简称: COF 英文全称: Chip On FPC 中文全称: 将IC固定于柔性线路板上 英文简称: COG 英文全称: Chip On Glass 中文全称: 将芯片固定于玻璃上 Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合 是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.