信号完整性之差分对设计1（建立差分对）

对差分对进行仿真，首先需要建立差分对并对其进行设置，然后提取差分对的拓扑并对其进行仿真和分析，根据分析结果建立差分对约束并对其进行差分对布线，最后对差分对进行后布线分析检验是否满足设计要求。实例下载地址：http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7747837

手工建立差分对

（1）启动Allegro PCB SI GXL，打开D:\diffPair\PCI1.brd。

（2）执行Logic->Assign Differential Pair,弹出Assign Differential Pair对话框：

在Net filter中输入ring*，按Tab键，出现四个网络：

在Diff Pair information栏输入DIFFPAIR1，单击Net栏中的RINGIN_P，单击Net栏中的RINGIN_N，单击Add，这时RINGIN_P和RINGIN_N就是差分对DIFFRING1的成员网络。User Defined显示YES表示指定差分对在SigNoise模型中已经建立，已经为器件分配差分信号模型。

重复上述步骤，为RINGOUT_N和RINGOUT_P分配差分对DIFFRING2

关闭Assign Differential Pair对话框，执行File->Save as 保存为文件D:\diffPair\PCI2.brd。

信号完整性之差分对设计1（建立差分对）

时间： 2024-08-01 03:33:22

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信号完整性之差分对设计4（差分对约束）

建立差分对约束: (1)设置差分对约束,从SigXplorer PCB SI GXL打开diff_sim.top拓扑. (2)执行Setup-Constraints,弹出Set Topology Constraints对话框 (3)选择Diff Pair标签页,设置如图: (4)单击OK,关闭对话框,File->Save,保存拓扑,File->Exit. (5)应用差分对拓扑,打开Allegro Constraint Manager窗口,执行File-Import-Electrical CSe

信号完整性之差分对设计5（差分对布线）

在差分对约束的情况下对差分对进行布线,实例下载地址:http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7747837 (1)使用Allegro PCB SI GXL打开PCI5.brd.执行Display-Ratsnest,弹出Display-Ratsnest对话框. (2)在Select By栏选择Net,在Net Filter输入LOOP*. (3)单击LOOPIN_P和LOOPIN_N,显示飞线,单击OK,关闭对话框. (4)执行Route-Connec

信号完整性之差分对设计3（仿真差分对）

对差分对仿真,首先要提取差分对的拓扑,然后对其进行仿真并对仿真结果进行分析. (1)启动Allegro PCB SI GXL,打开D:\diffPair\PCI4.brd. (2)执行Analyze->Preferences,弹出Analysis Preferences对话框. (3)在InterconnectModels标签页设置Percent Manhattan为100,Default Impedance为100ohm,Default Diff-Velocity为1.4142e+008 M/

信号完整性之差分对设计6（后布线分析）

对已经完成布线的差分对进行后布线分析. (1)执行菜单命令Analyze-Preferences,选择Interconnect Models,设置互连参数如图: (2)单击OK,关闭对话框. (3)打开Allegro Constraint Manager,执行Tools-Options,弹出Options窗口,按图进行设置: (4)在Allegro Constraint Manager执行Objects-Filter,弹出Filter窗口,设置如图: (5)单击OK,关闭Filter窗口. (6

信号完整性之差分对设计2（仿真前准备）

在Layout cross-section中设置正在使用的差分对的差分阻抗为100欧,打开D:\diffPair\PCI2.brd. (1)执行Setup->Cross-Section,弹出Layout Cross Section,在右下角选中Show Single Impedance,如图,Top层的阻抗为65.762欧: (2)单击Top前的"2",单击右键,选择Add Layer Above,添加了一个新的DIELECTRIC层,这时Top层的阻抗变为59.049欧. (3

PCB设计与信号完整性

之前设计板卡时,未曾系统的学习关于SI相关知识.将之前的资料整理如下: 与SI有关的因素:反射,串扰,辐射.反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致:串扰是由于线间距导致:辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关. (1)信号线的阻抗匹配   传输线判断 利用之前判断高速信号的公式,所以对于高速和低速的区分,需要考虑信号频率和传输路径长度. 判断步骤: 1)获得信号的有效频率Fknee 和走线长度 L: 2)利用Fknee 计算出信号的有效波长λknee,,即λknee = C /Fknee ; 3)

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于博士信号完整性年中研讨会北京站预约报名

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