新的一年新的气象,2019年深圳宏旺半导体要干大事啦!深圳宏旺半导体正式宣布以“ICMAX”自主品牌全“芯”出发,隆重进军中国半导体存储市场,这一决定将对中国现有存储市场的格局造成强有力的冲击。
宏旺半导体是深圳市一家集存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业,具有多年Memory芯片行业的设计研发经验,拥有多项自主知识产权,核心的设计研发人才均来自全球著名IC设计机构。
旗下产品线分为六大类:嵌入式存储芯片、移动存储芯片、微存储芯片、SSD、内存、车载电子。产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域,为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。2019计划向AI、VR、5G、IOT、车载、智能穿戴等领域全面发力,大步迈进存储T时代,充分满足市场对大容量、高性能的存储需要。
嵌入式存储芯片主流选择:ICMAX_eMMC
eMMC作为ICMAX的拳头产品,是目前最主流的便携移动产品解决方案。ICMAX_eMMC具有高效、高速、高兼容、持续稳定等特性,带给客户的不只是安全,更有极致般的体验。
ICMAX_eMMC具有 IDA、ECC、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性可大大提高产品的兼容性和稳定性,确保客户产品的使用性能。而且ICMAX_eMMC控制器软件完全由资深主控团队进行针对性研发与调试,并配备专业FAE团队为客户提供最及时有效的技术支持与服务。
更好的兼容性存储芯片:ICMAX_eMCP
ICMAX_eMCP产品采用高性能主控,原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合封装,从而实现小体积内的一体化,大数据后的高效化,智能化。
ICMAX_eMCP中的eMMC部分, 具有独创的IDA、ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,可有效帮助客户提升使用效率,降低使用成本,提升用户体验,提高产品的持续性与稳定性;LPDDR部分和通用电脑内存相比更具有小体积,低功耗的优势,在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高效的可变存储。
低功耗小体积存储芯片:ICMAX_LPDDR
ICMAX_LPDDR基于JEDEC标准规范,一样支持PoP堆叠封装和独立封装,以满足不同类型移动设备的需要。ICMAX LPDDR由ICMAX专门的研发技术团队及时新技术的跟进与验证,如LPDDR3引入了如下两项新技术,确保客户第一时间满足客户体验及需求。 Write-Leveling and CA Training(写入均衡与指令地址调驯):可让内存控制器补偿信号偏差,确保内存运行于业内最快输入总线速度的同时,维持数据输入设定、指令与地址输入时序均满足需求。 On Die Termination(片内终结器/ODT):可选技术,为ICMAX_LPDDR3数据平面增加一个轻量级终结器,改进高速信号传输,并尽可能降低对功耗、系统操作和针脚计数的影响。
应用存储芯片的最佳选择: SLC NAND
SLC NAND是满足各种应用程序及数据存储要求的一种存储方案,它广泛应用于通信、网通、消费品、工业级汽车电子等领域,带动了应用市场对其需求的快速增长。ICMAX推出的SLC NAND,依市场趋势应运而生,不但性能卓越,高可靠度,且操作温度范围更广。 SLC NAND采用了严格的封装,测试和认证流程,容量从1Gb到4Gb,并采用内嵌ECC的解决方案,温度范围从-25℃到+85℃。针对不同的应用,我们提供TSOP48 PIN和BGA 63BALL两种封装方案,能满足高阶嵌入式应用市场对高质量及高可靠性的需求。
更佳的读写与兼容性:SSD
SSD具有重量轻体积小、静音、读写速度快、功耗低、抗冲击性强等特点;目前广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空等、导航设备等领域。ICMAX推出的SSD,由ICMAX研发团队进行专业的优化,在读写速度上具有更有力的优势,并且工作温度范围在普通SSD基础上上有拓宽,具有更强的兼容性,能满足更多样的存储需求。
深圳宏旺半导体产品涵盖了嵌入式存储芯片、移动存储芯片、微存储芯片、车载电子及SSD等各类应用板块,为客户带来全方位的存储方案选择,每一个宏旺人都致力于将一颗中国“芯”做到最好,在半导体芯片材料领域不断创新,为全球客户提供节能环保、性能卓越的中国memory芯片,愿这个世界的每一份记忆都有ICMAX!
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