1、修改设计(D)-规则(R)
(1)布线线宽(routing)8mil
(2)线间距Clearance 8mil
(3)过孔大小RoutingVias
2、布局摆放---按主控芯片的管脚要连接的电路模块
3、电源线10mil,较普通信号线(8mil)粗,保证供电
4、一般先选好封装盒子,按盒子的尺寸画keep-out layer层的外围走线
5、修改所有 按键shift+f 选择修改对象---对应参数 下拉same---修改保存
6、元器件字体标识大小 高40mil,宽8mil
7、快捷键---数字键盘+-号进行top layer 和bottom layer层的切换
8、修改已有元器件封装 编辑-设置原点后--修改孔径的位置
9、快捷键q切换mil和 millimeter单位
时间: 2024-12-21 17:32:29