概述
什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。
PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。针脚在CPU上。
LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。针脚在PCB插座上。
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。无针脚，直接焊接。
电脑上任何物件的接口，都会有两种方式，一种是可插拔的，俗称公口母口，一种是焊接的。CPU的接口同理，公口母口有PGA和LGA，而焊接指的就是BGA。
PGA
PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。针脚在CPU上。
pga的特点就是针脚在CPU上，而主板上是一片小洞洞，CPU为公，主板为母。
PGA的针脚结构如下，PGA针脚就是一根直来直去的铜柱，底部通过钎料焊在CPU的触点上。
PGA的CPU既然是直来直去的针脚，主板CPU底座如果是普通平面触点的话，即便生产出来的CPU针脚和底座都能做到纯平的接触，一旦底座变形，或是CPU变形，那就会出现接触不到的情况，针脚接触不好CPU可能会点不亮，也可能会导致部分功能失效，也可能直接烧掉。
所以PGA的主板底座部分做成了小洞洞，而小洞洞里有一个侧面夹住针脚的设计，所以CPU上的针脚是侧向受力的。而一根铜柱侧向受力会有一定弯曲度，即使有一些尺寸上的误差，也只是有的夹的紧有的夹的松而已，PGA的底座设计基本可以保证每个针脚都不会断路。
LGA
LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。针脚在PCB插座上。
PGA的针脚是在CPU上的，如果CPU上的针脚弯了，那不管是有偿还是无偿维修，责任那就是intel或AMD的，所以大多数人都认为是为了“推卸责任”所以LGA就诞生了。
LGA与PGA的区别也很明显，LGA去掉了钎料和铜柱针脚，只留触点，针脚是在主板上的。
针脚在主板上，CPU的触点是平面的，那问题跟11楼一样，如果主板CPU底座上的针脚是直上直下的，那就会出现接触不良的情况，所以CPU底座上的针脚都做成倾斜的。
做成倾斜的针脚，CPU压上去之后就可以倾斜受力，针脚和触点之间只有压得紧和压得松的区别，不会出现接触不良的情况。
BGA
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。无针脚，直接焊接。
BGA封装也就是焊接的。焊接方法就是通过植球板将焊锡球先用热风枪吹在CPU触点上，然后对准主板PCB加热即可。
BGA广泛应用于笔记本中，做成BGA的目的就是加强集成度，避免你自己换U升级。
intel从5代酷睿移动版开始全面使用BGA封装，未来可能永远也不会再考虑使用PGA封装。但幸好还有个替代品：“台U本”。“台U本”也就是所谓的“准系统”，使用的是台式机CPU，主板也是LGA的接口，可以随意更换台式机使用的CPU。
BGA转PGA
另外还有一种封装方式是BGA转PGA，主要适用于既有BGA也有PGA的4代酷睿移动版。简单点说就是你笔记本是PGA接口，可以选择BGA接口的CPU，小工厂加工出来一个BGA转PGA的PCB板子，然后把BGA的CPU焊在这个板子上，买回来可以当做PGA的CPU直接用在PGA接口的笔记本上。但是要注意的是，小厂加工水平有限，有可能会虚焊，散热器底座螺丝时受力不均可能会导致开焊，所以BGA转PGA的CPU才会特别便宜。
PGA封装的问题
PGA封装，针脚插在小洞洞里，底座与CPU PCB会有大面积的接触，受力也会比较均匀。
这样的话，散热器的压力会均匀的受力在CPU底座上，并不会影响针脚。
PGA的最大问题就出在AMD的扣具设计上，AMD的CPU如果用了较差的硅脂，硅脂干了后会粘住CPU导致散热器拆不下来，而强行拔的话，就可能导致针脚损坏。
而intel在LGA775时代也是PGA封装的，为什么intel就不会出现散热带着CPU一起拔下来呢？
我们来看下图：intel的CPU顶盖四周是凹下去的，这样的话，CPU底座就可以框住CPU，而AMD的就是一个平板，CPU底座只能靠夹住针脚来固定CPU，没有任何卡住顶盖的设计，所以AMD的CPU在拆卸散热的时候，千万不要直接上拔，大力很可能不会发生奇迹的！
LGA封装的问题
LGA的问题也很多，LGA上就像是针板胸口碎大石，整个散热的压力都压在针脚上。
所以LGA很怕安装散热器的时候受力不均，更怕散热器压力太大，因为受力不均或压力太大都可能会导致针脚错位。
像玄冰400那种扣具，就很可能在安装时导致CPU针脚错位，然后再开机CPU就很可能会短路烧毁。
LGA针脚受力还有一个致命缺点，就是散热器是压在CPU顶盖上的，而CPU顶盖不可能跟CPU
PCB一样大，外面总是露出来一圈PCB的，而这部分PCB受到针脚上来的压力，但自己顶部是没有受力点的。
6代酷睿开始intel将CPU的PCB减薄，结果就是，如果你CPU散热上的太紧，CPU PCB边缘就会上翘。而上翘之后针脚就可能会错位，而错位后就可能会损坏CPU或主板，所以说没事儿别折腾，你的每一次折腾都可能导致再也开不开机。
结论
所以结论再简单不过，卡住顶盖的PGA是目前相对最安全最保险的方式。但intel和AMD目前均未使用这种接口设计。intel台式机全系列LGA，而移动平台和嵌入式平台全系列BGA；AMD低端全部都是没有卡住顶盖的PGA，高端都是LGA，嵌入式平台的当然也都是BGA的。垄断型的行业就是这么任性，我们也只能默默承受了。
参考：
1． CPU知识科普：什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？三种封装方式对比
原文地址：https://www.cnblogs.com/embedded-linux/p/12077872.html