一、UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法
此专利介绍了一种UV胶筑坝封装智能卡用CPU模块的方法：
1、筑坝通过不同条带的cavity尺寸大小，在载带上用UV胶在所要封装的芯片四周围涂一圈，将所有焊点都围入其中；
2、填料根据所涂UV胶的范围，用胶水将围坝内的芯片、金丝等全部包封在一个模块中；
3、将封装好的模块用UV固化设备照射使UV胶水固化；
4、对模块进行厚度测量，记录厚度超标的模块的位置；
5、外形检测 监测模块的封装外形，记录金丝或焊点未包封完整的模块的位置；
6、剔除不合格品
运用本专利方法封装的CPU模块，相比较无筑坝的封装，提高了合格率，用该模块制成的卡能承受比较高的压力和扭弯力，能更好地保护芯片、金丝，进而提高了CPU模块的可靠性。
二、紫外光固化胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法
此专利提供了一种用UV胶加盖板封装智能卡用CPU模块的方法：
1、通过不同条带的cavity尺寸大小，用UV胶将所要封装的每个器件上涂没一层,芯片、金丝及焊点全部包封住
2、冲盖板模具将玻璃纤维（厚0.06mm,直径6.5mm）冲出一个盖板，然后将盖板加在涂有ＵＶ胶的ＣＰＵ模块中央；
3、将封装好的模块用UV设备紫外线固化；起到了保护芯片和金丝的作用,实现电路封装。
4、测厚仪对模块进行厚度测量，厚度超标的标记为不合格品；
5、输出
运用本发明的UV胶加盖板封装工艺的方法后,提高了被封装的CPU模块合格率,与同类技术相比较降低了成本,封装外形稳定,封装厚度一致,并能承受比较高的压力。
三、 一种新的UV胶筑坝封装芯片模块的方法
此专利介绍一种新的紫外光固化胶筑坝封装芯片模块的方法：
1、在低温环境下（0～15℃），用低粘度紫外光固化胶在被封装芯片模块四周筑坝，将所有焊点和金丝都围入其中.
2、填料：用低粘度紫外光固化胶将围坝内的芯片、焊点和金丝全部包封于一个模块中，同时衬底的温度恢复为室温或室温以上至60℃；
3、填料好的芯片模块在UV机照射下固化
本专利由于采用同一种低粘度UV胶，坝与填料之间有着最佳的结合界面，采用本发明方法后，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效率，降低生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来质量不稳定和产量损失的风险。