不加填充材料的TIG法焊接

如果奥氏体不锈钢薄板采用不加填充材料的TIG发焊接时,焊缝金属化学成分与母材相同,但是不一定获得与母材相同的组织。因为母材是经过奥氏体化固溶处理的,碳化物及其他析出物完全溶解而处于过饱和状态。但是,由于不加填充材料,焊缝金属化学成分虽然与母材相同,但其组织不一定相同,可以由舍夫勒图及塔龙图确定。为了防止结晶裂纹的生产,焊缝金属组织不应是单相奥氏体,而应是奥氏体+5%~15%(体积分数)的δ铁素体。

为三种常见奥氏体不锈钢在塔龙图中的位置图。从该图可以看到,它们的化学成分分别在三个方框内,固溶处理后,都能得到单相奥氏体组织。但是,进行不加填充材料的TIG法焊接时,焊缝金属组织就不可能全得到奥氏体+5%~15%(体积分数)的δ铁素体。所以,只要其在图中阴影部分的化学成分,才能得到这种组织。

时间: 2024-08-28 06:28:28

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SOP、DIP、PLCC、TQFP、PQFP、TSOP、BGA封装解释

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料

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一.DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个.采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接.DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚. DIP封装具有以下特点: 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便. 2.芯片面积与封装面积之

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