PCB设计常见规则及基本原则

一、PCB基础知识

1.全称:印制电路板或者印制线路板

2.分类

材质分类:硬板(Rigid PCB)、软板FPC(Flexible PCB)、软硬结合板(Rigid-Flex PCB)、HDI板(含有盲埋孔)

层数分类:单面板   TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩

多面板   两层都走线

HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔)   一般采用埋电阻电容,采用的较少

二、布线基本规则

1.线宽(Line Width)

,在常温下,信号线一般8mil~10mil,

电源线1oz铜厚承载0.5A电流需要20mil,承载1A电流需要走40mil,承载2A电流需要走80mil

当0.5oz铜厚线宽加倍,在条件允许情况下,能加宽尽量加宽,仅供参考

2.线距(Line Space,中心距)

3W规则:主要针对4层板50欧姆的特征阻抗传输线,如时钟线、差分线、音频线、视频线、复位信号线及其他信号线等,作用避免线间串扰,10W更好哦

20H规则:电源层相对地层内缩20H的距离,如图

作用是两层之间电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,防止边缘效应

3.过孔设置原则

在常温下,导通孔   外径与内径比    2:1

4.异形焊盘绘制注意事项

采用敷铜在顶层绘制后,切记在Top Solder,Top Paste敷铜,Solder层阻焊层,Paste层助焊层,用于板厂制作钢网

5.SMT宽度/间距/PITCH

SMT间距    最小原则大于10mil,较小不能过绿油条,焊接时容易拖锡,绿油条最小3mil一般板厂可以加工

SMT宽度    最小原则大于8mil,较小若用于做测试点,飞针容易扎到远边缘而扎不到具有电气属性的点,所以做大点较好

在贴片电阻电容之间加白色丝印,防止短路,一种新的理解,哈哈!

原文地址:https://www.cnblogs.com/ydvely521/p/9501562.html

时间: 2024-11-14 11:59:26

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