三极管组成逻辑门电路的办法(AND,OR,NAND,NOR,EXOR)

介绍:有时候我们搭电路时只需要实现一个简单的逻辑,但用一个4门的集成电路来设计未免过于昂贵与占面积,而且IC里没用到的门电路又必须拉高或拉低,相当烦琐。鉴于简化电路的需要我整理了一套用三极管、二极管、电阻组成的逻辑门电路,可实现2输入或3输入的AND,OR,NAND,NOR,EXOR操作。

实际使用时有一点需要注意的是三极管、二极管的压降会降低输出信噪比,所以不建议将此种电路和TTL电路混用。

再上传一个晶体管构成的施密特电路:

时间: 2024-10-24 12:30:53

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逻辑门电路的知识点归纳

1.半导体二极管与MOS管的开关特性 二极管:正向导通,反向截止,但是要注意的是从反向截止到正向导通的时间极其短,但是从正向导通到反向截止要经过反向恢复(电荷存储效应)的过程,这个过程实际上就是存储电荷消失的时间,也是结电容的放电时间.(所以可以用于防止反相电流过大的情况) BJT:主要分为截止区放大区以及饱和区,截止区的时候Ib=0相当于开关打开,断路,而饱和区的时候,Vce=0.2-0.3V开关闭合导通.在放大区工作的时候,基级输入理想的方波信号,它的集电极输出的波形的起始和平顶部分都会延迟

FPGA学习笔记(三)—— 数字逻辑设计基础(抽象的艺术)

FPGA设计的是数字逻辑,在开始用HDL设计之前,需要先了解一下基本的数字逻辑设计-- 一门抽象的艺术. 现实世界是一个模拟的世界,有很多模拟量,比如温度,声音······都是模拟信号,通过对模拟信号进行约束,我们就会抽象出来高电平和低电平,也就是0和1,用来构建整个数字逻辑世界,这个约束就是电平规则约束,比如常见的有以下几种: 电平约束 VDD/VCC 0 1 CMOS 3~8V 0~0.3VDD 0.7~1VDD TTL 5V±5% 0~0.7 2.4~5 LVCMOS 3.3 0~0.9

mysql存储过程controller的not found造成混乱的解决办法

打草稿 问题:对于select  var1 into var2 ,单select的结果为空的时候(空的意思是没有找到数据,不是该值为null) ,会触发controller的not found 当游标为空的时候,会触发controller的not found 当程序中有多个游标,select into 等的时候,可能会在不正确的时间触发controller的not found,导致程序逻辑混乱 解决办法: 加入标记块,并在标记块内捕获这个not found,不让它向上抛出,格式如下 标记块名称:

数字逻辑与EDA设计

目录 第一章 数字逻辑基础 1.1数制与码制★★★ 数制 码制 1.2基本及常用的逻辑运算★★ 1.2逻辑函数表示方法★★ 1.3逻辑函数的化简★★★ 1.4常用74HC系列门电路芯片★ 第二章 组合逻辑电路 2.1组合逻辑电路的分析方法★★★ 2.2常用的组合逻辑电路(多考察各种器的输入输出端设计) 2.3组合逻辑电路的设计方法★★★ 2.4组合逻辑电路的时序分析★★★ 第三章 时序逻辑电路 3.1时序电路逻辑功能的表示方法★★ 3.2锁存器与触发器 3.3时序电路的分析方法★★★ 3.4常用

设计一款CPU芯片到底有多难?

文章结构 导读 一颗芯片是怎么诞生的? 一款CPU是如何设计出来的? 设计一款CPU到底难在哪里? 导读 这几天,刷遍朋友圈的新闻就是:中兴被"一剑封喉",被美国停止一切芯片进口和系统软件服务.这对于芯片依赖美国的中兴来说,基本上一下子就处于休克状态,上下游的生产线面临停产,8万员工前途未卜.中兴事件给IT/IC届带来的冲击,甚至给普通百姓带来的冲击相当大,以至于各个自媒体.公众号.新闻APP这几天的新闻全是跟芯片.半导体.集成电路相关的话题:芯片是啥?中美芯片差距到底有多大?各种段子

cpu设计过程

一款CPU是如何设计出来的? 前面一段,我们了解了芯片的制造过程,也就是如何从沙子中提取硅.把硅切成片,在片上通过离子注入实现PN结.实现各种二极管.三极管.CMOS管.从而实现千万门级大规模集成电路的大致流程.接下来,我们继续了解一下,一款CPU是如何设计出来的.集成电路设计一般分为模拟IC设计.数字IC设计以及数模混合等.而数字IC设计,比如设计一款ARM Soc CPU芯片的基本流程如下: 1)设计芯片规格:根据需求,设计出基本的框架.功能.模块划分.有些复杂的芯片可能还需要建模.使用MA

芯片设计流程概述

芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计. 1. 规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2. 详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3. HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用

光电耦合

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