华为PCIe SSD存储卡 国际评测性能第一
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，推出的华为Tecal ES3000 PCIe SSD高性能存储卡经国际权威的评测机构（storagereview <http://www.storagereview.com/>）评测 NoSQL Database 性能指标卓越，在SSD 产品中排名第一（注：排在第一位置的是JBOD产品，非PCIe SSD卡或SSD硬盘），同比Fusion-IO性能高20%~30%，超过Fusion-IO、Micron、OCZ等厂商已面市的任何一款SSD产品。ES3000 SSD卡采用与CPU直接通信的PCIe技术，缩短存储访问路径，解决存储IO瓶颈，从而大幅度提升系统IO性能，针对IO敏感型业务，配备一张ES3000 SSD卡的服务器业务处理能力超过多台服务器总和，可大幅减少服务器采购数量，降低系统的CAPEX,助力客户商业成功！
Storagereview 网站评测 NoSQL Database 性能排名
华为从2006年开始研发PCIe SSD卡，是业界最早研发该产品的公司之一，近日发布的第四代高性能存储卡ES3000，是专门针对高IOPS性能需求的应用（如数据库、虚拟化、大数据、搜索、ERP等应用）而推出的固态存储产品，具有性能高、延时小、可靠性高、使用寿命长等特点，目前广泛应用于腾讯、阿里、百度等互联网公司。
华为Tecal ES3000 PCIe SSD卡
同时，华为联合业界知名软件厂商SAP、微软、Oracle等发布了多款基于ES3000 PCIe SSD卡的应用一体机，将邮箱、OA、ERP等应用预集成，结合PCIe SSD卡软硬件调优，性能领先业界。近日在市场表现优异的华为SAP HANA一体机就是其中典型代表，是同类系统中拥有业内领先的写入性能和最高性价比的固态硬盘，大幅度提升企业实时数据分析和处理的速度，从而帮助企业加速决策能力，有效提升业务敏捷性。
华为 SAP HANA一体机
华为服务器领域总经理邱隆表示：“以前数据访问主要瓶颈在CPU，但随着摩尔定律的发展，瓶颈出现在磁盘上了。华为用全SSD的方案，为客户提供三种解决I/O瓶颈的解决方案。第一是华为服务器加传统机械硬盘；第二种是服务器加SSD硬盘；第三种是服务器加PCIe SSD卡。从低到高满足用户对I/O性能的不同需求。”
华为 ES3000 PCIe SSD 高性能存储卡(容量800GB/1.2TB/2.4TB )
华为 PCIe ES3000 SSD 存储卡 高达60万随机读IOPS性能
华为 Tecal ES3000 PCIe SSD高性能存储卡 提供800GB/1.2TB/2.4TB三种容量规格,全高半长,最大读IOPS性能高达760K(4KB),最大写IOPS性能高达240K(4KB),掉电保护。
强大的IO性能满足各类业务需求
- 更小的尺寸,更大的容量,更高的带宽。新一代全高半长的ES3000提供800GB、1.2TB、2.4TB三种容量规格,采用PCIe 2.0 x8的接口,提供高达3.2GB的读/写带宽；
- 更多的并发,更低的时延,提供更高的IOPS。ES3000能够提供高达760K(4KB数据块) 的持续随机读IOPS以及240K(4KB数据块)的持续随机写IOPS；
- 用户可以根据业务需求,灵活选择、配置ES3000,以发挥业务的最大性能,最大化满足客户需求。
多种先进的算法确保高可靠性
- 内嵌的ECC检错/纠错引擎和RAID5引擎（通道间）形成二维的检错/纠错机制,确保数据的高可靠性；
- 内置DATA Scrubbing引擎定时检测存储数据,提前预防数据错误的产生；
- 通道间使用Dynamic RAID算法,实现通道间的资源共享,确保在芯片坏块过多甚至是多个芯片故障的情况下均能正常工作；
- 内部实现冷热数据分类与管理,配合先进的磨损算法,最大程度上提升回收效率,降低写磨损,从而提升SSD的使用寿命；
- 数据掉电保护的设计确保在异常掉电情况下所有数据均能可靠的写入ES3000,避免数据丢失。
简单方便的管理维护
- 支持带内的在线升级,满足定制化客户的需求；
- 提供设备综合信息查询工具,能够查询ES3000的类型、容量、版本、以及详细查询每个Flash颗粒磨损情况和坏块信息等,方便运维监控；
- 提供日志功能,能够记录ES3000的关键事件,方便用户及时监控产品的健康状况；
- 支持资产管理,ES3000提供生产日期、生产商及序列号等信息,同时支持用户自定义的电子资产标识,方便资产管理；
- 提供标准SNMP查询接口,易于被机房统一设备网管系统管理。
华为 Tecal ES3000 PCIe SSD高性能存储卡参数
| 项目 | 规格 | ||
|---|---|---|---|
| 容量 | 800GB | 1.2TB | 2.4TB |
| Flash颗粒 | MLC | MLC | MLC |
| 尺寸 | 全高半长 | 全高半长 | 全高半长 |
| 总线接口 | PCIe 2.0 x8 | PCIe 2.0 x8 | PCIe 2.0 x8 |
| 最大读带宽 | 2.2 GB/s | 3.2 GB/s | 3.2 GB/s |
| 读IOPS (稳定值,4KB,100%随机) |
570,000 | 760,000 | 760,000 |
| 读IOPS (最大值,4KB,100%随机) |
600,000 | 770,000 | 770,000 |
| 读延时 | 49 µs | 49 µs | 49 µs |
| 最大写带宽 | 1.2 GB/s | 1.8 GB/s | 2.8 GB/s |
| 写IOPS (稳定值,4KB,100%随机) |
120,000 | 180,000 | 240,000 |
| 写IOPS (最大值,4KB,100%随机) |
330,000 | 480,000 | 630,000 |
| 写延时 | 8 µs | 8 µs | 8 µs |
| 混合IOPS (4KB,R/W:7/3) |
260,000 (R/W: 180,000/80,000) |
400,000 (R/W: 280,000/120,000) |
430,000 (R/W: 300,000/130,000) |
| 功耗 | 20 W to 35 W | 25 W to 50 W | 25 W to 60 W |
| 重量 | 300g | 350g | 350g |
| 掉电保护 | 支持 | 支持 | 支持 |
| 颗粒失效保护 | 支持 | 支持 | 支持 |
| Trim支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| 支持操作系统 | MS Windows Server 2003 SP2/2008 R2 64-bit RHEL 5.0/5.1/5.2/5.3/5.4/5.5/5.6/5.7/5.8 64-bit RHEL 6.0/6.1/6.2/6.3 64-bit SLES 11 SP1/SP2 64-bit CentOS 5/6 Ubuntu 10/11 VMware ESX 4.1/ ESXi 5.0 |
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reference:
http://server.zol.com.cn/374/3741148.html
http://www.huaweigold.com/rack/ES3000-2013_68_2141.html