Allegro 导出 SMT 元件位置坐标

以四层板为例详细介绍导出Gerber RS274X 的具体步骤 1. setup subclasses manufacturing 点击前方的白框,在new subclass 内输入NCLEGEND-1-4,表示钻孔1到4层.点击ok即可. 2. shape Global Dynamic Shape Parameters shape fill ;选择smooth,其他根据自己要求选择.void controls; art work format 选择Gerber RS274X,其他选择默认或自设

转自(http://blog.163.com/wuyan_ming/blog/static/11432371120107137519552/) (一)          电容篇 1.电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容). 电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关. 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表

1.画了DB9的封装,共十一个焊盘,其中两个是机械焊盘,在绘制PCB板时,想要将其接地,但无法连接,如图所示 因为是机械焊盘,所以无法用更改logic的方法进行网络更改,现在只发现一个办法,就是更改封装,然后更新到PCB板中. 2.PCB覆铜后有边界线 display->Color/Visibility,在打开的对话框里找到stack-up->Conductor->Boundray和stack-up->Non-Conductor->Boundray,将其中的选项取消,就可以隐

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不到这层. BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层. MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层,好像有30层,一般设计人员用不到,你先不用管他,多面板时候用的.默认在99SE中不显示,也用不到. Mechanical Layers(机械层)(紫红色)用于标记尺寸,板子说明,在PCB抄板加工的时候是忽略的,也就是板子做出来是看不出来的,简单点式注释的意思. Top Overl

1. 最常见的两种封装:针脚式元件封装和SMT(表面贴装技术). DIP 双列直插封装 芯片载体封装 SMT元件封装 2. 元件封装的编号 元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸. 3. 助焊膜和阻焊膜 助焊膜:Top Solder,涂在焊盘上,提高可焊性能,在绿色板子上是比焊盘略大的浅色圆. 阻焊膜:Bottom Paste Mask,为了使制成的板子适应波峰焊等,需要板子的非焊接处的铜箔不能沾锡,需要在焊盘以外的各个部分都涂上一层涂料,阻止这些部位上锡. 4. PCB的结构 一个普通的P

在线测试,ICT,In-Circuit Test,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段.它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开.短路情况,具有操作简单.快捷迅速.故障定位准确等特点. 飞针ICT基本只进行静态的测试,优点是不需制作夹具,程序开发时间短. 针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,但对每种单板需制作专用的针床夹具,夹具制作和程序开发周期长. ICT的范围及特点 检查制成板上在线元器件的电气性能和

1.CPU 3DNow!(3D no waiting,无须等待的3D处理) AAM(AMD Analyst Meeting,AMD分析家会议) ABP(Advanced Branch Prediction,高级分支预测) ACG(Aggressive Clock Gating,主动时钟选择) AIS(Alternate Instruction Set,交替指令集) ALAT(advanced load table,高级载入表) ALU(Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元) 

大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情.今天就由捷配小编为你分享PCB设计时又需要注意哪些规范呢?我们都知道"没有规矩不成方圆",技术中也一样,那在PCB设计时又需要注意哪些规范呢? 1. 布局设计规范 a.距板边距离应大于5mm =197mil b.先放置与结构关系密切的元件,如接插

在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分. 1.PAD即元件的物理焊盘     pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(可以是任意形状). Thermal re