PADS技巧——铺铜

一.约定 软件:PADS LAYOUT 9.3(PADS2007也可以参考通用步骤) 二.一般步骤 多层板的分割一般步骤为:定义叠层→设置层的属性(正.负片)→分配网络→分割→铺铜. 首次定义多层板的叠层结构. 四层板堆叠一般为:SIG1/GND/POWER/SIG2: 六层板堆叠为:① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4: ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3: 在PADS当中板层定义如下图所示: 其次,为电源层分配电源网络. 上图中强调一下

http://blog.sina.com.cn/s/blog_79209c4f0101jya9.html 负片setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾Add shape 画一个封闭区域Edit —>Change Net (Name)指定网络shape Fill 敷铜完成正片Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid FillEdit —>Change Net (Name)指定网络Shape

为PADS添加泪点,这样可以保证焊盘与走线之间的连接,同时提高了电器性能.添加方法:“Tools”下选择“option”(或者直接快捷键“Ctrl+Enter”),然后如下图所示勾选“Generate teardrops”选项.这样系统会自动给已有的焊盘添加泪珠,此后的布线也会自动在焊盘的连接处产生泪珠.如下图所示, 焊盘如下图所示, PADS技巧--自动添加泪点,布布扣,bubuko.com

执行setup->Set Origin,然后点击绘图区域想要设置为原点的位置.   PADS技巧--原点设置,布布扣,bubuko.com

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管

第一步:添加差分信号线. 1.用PADS router打开我们的工程文件,在Project Explorer中选择差分线网络,选中后“Ctrl+C”复制,如下图所示, 2.选中“Differential Pairs”,然后“Ctrl + V”粘贴,这样就将一对差分信号线添加到差分网络中,如下图所示 第二步:绘制差分线 1.选中差分线中的任意一根的引脚,然后按下“F3”,就会发现下图所示的 2.当差分线靠近另外一端的引脚时,停下来,按下鼠标右键选择“Complete”,这时剩下的走线就会自动完成.

在PCB布线过程中,有时候适当的调整光标类型,会给设计带来极大的方便.那么在PADS软件中怎样设置光标呢? PADS软件的光标有几种模式,具体如下图所示.

PADS中提供了默认的过孔,但是在使用的过程中我们需要根据自己的空间大小设置适合自己的过孔.下面就先制作一个过孔. 一.过孔的定制. 1.如下图所示,“Setup”—>”Pad Stacks”. 2.如下图所示选择“Pad Stack Type”中的“Via”,这时就能看到“Decal name”中的过孔列表了.如图所示的“STANDARDVIA”为PADS系统默认的过孔. 3.再上图中点击“Add Via”按钮,开始制作一个定制的过孔. 4.如下图所示,先制作“Start”层,在层列表中选择“

项目 加工能力 工艺详解   层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数).目前嘉立创只接受1~6层板.   板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板.半玻纤.全玻纤(FR-4).铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材.如右图 最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准.   外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm.   板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立